[发明专利]一种大功率芯片的荧光粉涂布工艺方法有效
| 申请号： | 200710124607.0 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101436628A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 李国平 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000广东省广州市花都区风神*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 芯片 荧光粉 工艺 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率芯片的荧光粉涂布工艺方法，其特征在于：所述工艺 方法如下：
①对大功率LED支架进行除湿处理；
②在大功率LED支架的热沉的中心位置放一个比芯片稍大的小方块， 然后对放有小方块的支架进行点透明硅胶，硅胶均匀围绕在小方块四周， 对硅胶进行烘烤，烘烤后，取出小方块；
③芯片通过固晶的方式固定在透明硅胶的中心位置；
④将金线焊接在芯片与支架上；
⑤将荧光粉胶涂布到透明硅胶内的芯片上；采用点荧光粉胶形式涂 布；
⑥给支架注胶，把芯片和金线密封起来。
2.根据权利要求1所述的大功率芯片的荧光粉涂布工艺方 法，其特征在于：所述透明硅胶用环氧树脂代替。
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