[发明专利]热导管及使用该热导管的散热装置的组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种热导管及使用该热导管的散热装置的组装方法。

背景技术

随着计算机产业的迅速发展，中央处理器等发热电子元件产生的热量愈来愈多。为将这些热量有效散去，通常采用的方法是利用一热导管的一端与该发热电子元件接触，将发热电子元件产生的热量导出，同时在该热导管的另一端套接若干散热鳍片，从而将热量迅速散发出去。其中，热导管是通过设置与散热鳍片内的开孔而与这些散热鳍片接合的，然而利用此种结合方式会在热导管与散热鳍片间形成间隙，该间隙的产生会增大热导管与散热鳍片间的界面热阻，降低热导管与散热鳍片间的传热效率。

为了降低散热鳍片与热导管之间的界面热阻，一种较为常用的方法借由锡膏的涂布将热导管与散热鳍片焊接在一起。锡膏是由大量焊锡小颗粒与助焊剂混合而成，在常温下呈膏状。为在热导管与散热鳍片之间均匀地涂布锡膏，一般先在散热鳍片的开孔内壁涂布锡膏，然后将热导管插入至散热鳍片的开孔内。然而，这种方法容易造成锡膏因刮擦、挤压而外溢，造成锡膏的浪费，同时由于刮擦而使热导管的部分位置处不能涂覆适量的锡膏而导致热导管与散热鳍片之间的接合不紧密，从而最终影响散热装置的散热效果。因此，热导管与散热鳍片间的结合方式仍需改进，以进一步提高热导管与散热鳍片间的传热效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可减少焊料浪费及确保焊接效果的热导管及使用该热导管的散热装置的组装方法。

一种热导管，其至少一部分外表面紧密包覆有固态的焊锡薄膜，该焊锡薄膜是将热导管浸入熔融的焊锡溶液内，取出后经冷却凝固形成。

一种热导管，用于插设于一设有开孔的元件内，该热导管的至少一部分外表面紧密包覆有固态的焊锡薄膜，该焊锡薄膜是由熔融的焊锡经冷却后形成，其紧密包覆于热导管的外表面，并与热导管生长为一体，该焊锡薄膜在该包覆有焊锡薄膜的热导管插设于开孔内后，经热熔并冷却，将该热导管与该设有开孔的元件固接在一起。

一种散热装置的组装方法，该散热装置包括若干设有开孔的散热鳍片及插设于这些开孔内的热导管，该组装方法包括在热导管的至少一部分外表面包覆一层固态的焊锡薄膜，该焊锡薄膜是由熔融的焊锡经冷却后形成，其紧密包覆于热导管的外表面，并与热导管生长为一体；将包覆有焊锡薄膜的热导管插入所述散热鳍片的开孔内；加热热导管与散热鳍片，使该焊锡薄膜受热熔化并填充于热导管与散热鳍片间形成的间隙内；冷却后得到所需散热装置。

与现有技术相比，利用该热导管的散热装置的组装过程中，由于固态的焊锡薄膜紧密包覆于热导管的外表面，并与热导管生长为一体，而不同于普通的呈膏状的锡膏，当热导管穿过散热鳍片的开孔时，焊锡薄膜不会由于散热鳍片的刮擦而从热导管上脱落，与在散热鳍片与热导管间涂布锡膏的方式相比，减少了组装过程中锡膏的浪费，该组装方法还可使得加热后的焊锡可均匀填充于热导管与散热鳍片间的空隙内，确保了锡焊效果，使热导管与散热鳍片间具良好的传热效果。

附图说明

下面参照附图结合实施例作进一步描述：

图1是本发明散热装置第一实施例的立体图。

图2是图1的部分组装过程示意图。

图3是本发明散热装置第二实施例的立体图。

图4是图3的部分组装过程示意图。

具体实施方式

本发明提供一种覆锡热导管，该热导管的至少一部分外表面包覆有一层固态的焊锡薄膜，该焊锡薄膜是由熔融的焊锡经冷却后形成，其紧密包覆于热导管的外表面，并与热导管生长为一体。该热导管可插设于设有开孔的散热鳍片、散热器的导热座、与发热元件相贴合的吸热块等元件内，其外表面的焊锡薄膜在该覆锡热导管插设于开孔内后，经热熔并冷却，将该热导管与设有开孔的元件固接在一起。下面以该导热管插设于一散热装置的散热鳍片内为例来进行说明。

如图1所示，该散热装置包括一散热器10、插设于该散热器10内的一根覆锡热导管20及填充于散热器10与热导管20之间的焊锡层40。

该散热器10包括若干一体成型的散热鳍片12，其中，每一散热鳍片12的上下两端均设有一间隔部14，通过这些散热鳍片12的间隔部14使相邻散热鳍片12间间隔一定的距离，从而在相邻散热鳍片12间形成流道以供冷媒流体(如散热风扇产生的气体)流过。各散热鳍片12的中部开设一开孔16，以供导热管20穿过。