[发明专利]一种介质滤波器及其实现方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子器件中的介质滤波器及其实现方法，更具体的说，是涉及一种在组合式介质滤波器的底部PCB铣薄或开槽来实现特定目的的产品设计及实现方法。

背景技术

常见的组合式介质滤波器一般由腔体、腔体插针、基板、底部PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)、外壳组成。所述基板一般是氧化铝基板，也可以是其它材料的基板。各种材料的基板，下文统一简称为基板。所述底部PCB板一般是FR4板材，也可以是其它板材。

有些场合，为了保证组合式介质滤波器的电性能，要求组合式介质滤波器的底部PCB和基板之间保持一定的间距(例如：间距≥1mm)。业界内当前普遍采用的产品设计及实现方法是如图1所示的：在底部PCB 205和基板203间加入垫片204，垫片204一般是有一定厚度的金属片，例如：镀银的铜片，使基板203和底部PCB 205所需位置保持一定的间距；然后再连接和装配振荡器腔体和插针202和外壳201，以组装构成一介质滤波器209。如图1所示，说明了当前业界内采用的垫片方法的介质滤波器组装过程。可以看到，这种产品设计及实现方法中，是通过在底部PCB和基板间加入垫片，使底部PCB和基板保持一定间距。

上述的加垫片的产品设计及实现方法，在批量生产时，一般需要做以下几个工作：

1.垫片：垫片原材料的采购，垫片的加工，以便加工成所需的尺寸。

2.组装和焊接。组装和焊接的顺序有不同，举例如下：

组装和焊接顺序例1：(1)垫片焊接到底部PCB上，一般采用手工放置垫片，手工点锡膏，回流焊焊接。(2)基板焊接到已焊好垫片的底部PCB上，一般是先给底部PCB上锡膏，然后在底部PCB上点胶，然后将基板放到底部PCB上，然后回流焊焊接。

组装和焊接顺序例2：(1)垫片焊接到基板，一般是手工放置垫片，手工点锡膏，回流焊焊接。(2)已焊好垫片的基板焊接到底部PCB上，一般是先给底部PCB上锡膏，然后在底部PCB上点胶，然后将已焊好垫片的基板放到底部PCB上，然后回流焊焊接。

上文所述的加垫片的产品及实现方法存在以下不足之处：一是，需要采购垫片原材料和加工垫片。二是，产品可生产性不佳--生产中组装和焊接环节多，生产自动化程度低(多个手工环节)，进而导致产品质量控制难度大，例如：焊接不良、少锡问题等等。

因此，现有技术还存在缺陷，而有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种介质滤波器及其实现方法，在要求基板和底部PCB所需位置保持一定间距的场合，不需要垫片，进而避开加垫片方法在批量生产中的不足。

本发明采用以下技术方案：

一种介质滤波器，其包括底部PCB、腔体、基板和外壳，所述腔体的腔体插针电性连接所述基板，所述基板与所述底部PCB形成预定间距，其中，在所述底部PCB上形成一凹部，所述凹部两侧支撑接触所述基板。

所述的介质滤波器，其中，所述凹部设置为开槽。

所述的介质滤波器，其中，所述凹部设置为开孔。

所述的介质滤波器，其中，所述凹部为中间铣薄凹部。

所述的介质滤波器，其中，所述凹部为边缘铣薄凹部。

所述的介质滤波器，其中，所述凹部内两侧设置有台阶部，用于支撑接触所述基板。

一种介质滤波器的实现方法，其包括以下步骤：

A、在底部PCB上对应基板的位置依预定间距进行凹部加工；

B、将基板焊接在底部PCB的所述凹部上，与所述凹部两侧的底部PCB焊接接触；

C、将腔体的腔体插针焊接到所述基板上；

D、将外壳覆盖在所述基板及所述腔体外侧，并与所述底部PCB相固定连接。

所述的实现方法，其中，所述凹部的加工方式采用铣薄工艺。

所述的实现方法，其中，所述凹部的加工方式采用开槽工艺。

所述的实现方法，其中，所述凹部两侧还加工形成台阶部，用于焊接触接所述基板。

本发明所提供的一种介质滤波器及其实现方法，与现有技术相比较，由于采用了在底部PCB铣薄或开槽的方式实现介质滤波器，不需要垫片，也就无需做垫片原材料的采购、垫片的加工的过程；基板直接组装和焊接在底部PCB上，组装和焊接环节少，可自动化生产的程度高；产品量产成本低，产品良率高。

附图说明

图1是现有技术的垫片方法的介质滤波器组装原理简图；

图2是本发明的底部PCB铣薄(边缘铣薄)的产品及实现方法的原理简图；

图3是本发明的底部PCB铣薄(边缘铣薄为阶梯边)的产品及实现方法的原理简图；