[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是对电子元件散热的散热装置。

背景技术

传统的散热装置包括与电子元件接触的一导热板及设置于导热板一侧的 若干散热片。通常采用螺钉配合弹簧的方式将散热装置固定在电路板上。所 述弹簧套设于该螺钉上，所述螺钉设有螺纹的一端穿过导热板用以与电路板 配合。但当散热装置未固定在电路板上时，弹簧并未对螺钉产生预紧力，因 此，在运输过程中，螺钉可以顺着导热板的螺纹旋转而掉出来，给产品质量 带来了隐患。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种在运输途中能有效避免螺钉滑脱的散热装置。

一种散热装置，用于对固定于电路板上的电子元件散热，该散热装置包 括一基板、设置于基板一侧一散热片组及穿设于所述基板四周的若干固定件， 所述每一固定件包括一螺钉、套设于螺钉的一弹簧，其中所述固定件还包括 一弹性套筒，所述螺钉穿过基板而与弹性套筒紧密配合而使所述螺钉稳固穿 设于基板上。

与现有技术相比，本发明散热装置的螺钉穿过基板并与一弹性套筒配合 而使螺钉稳固穿设于基板上，避免了运输过程中螺钉自基板的掉出来而影响 产品质量。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的组装图。

图2是图1中散热装置的立体分解图。

图3是图2的倒置图。

具体实施方式

如图1所示，本发明散热装置100包括一与电子元件(图未示)接触的 基板10、设置于基板10一侧的一散热片组20、夹设于基板10与散热片20 之间的二热管30及穿设于基板10四周的若干固定件40。电子元件设置于一 电路板上(图未示)，固定件40与电路板配合而将散热装置100固定于电路 板上。

请参阅图2至图3，所述散热片组20包括若干相互平行且等间距设置的 散热片21。每一散热片21包括一长方形本体211、设置于本体211一侧相对 两端的二卡扣部213及自本体211另一侧且与卡扣部213同向弯折的一折边 215。每一散热片21通过其卡扣部213与相邻散热片21的卡扣部213扣合而 形成该散热片组20。每一散热片21的折边215同向设置而使该散热片组20 具有一水平的底面217。该底面217用于与基板10接触，而将基板10吸收 的热量传导至散热片21上。散热片组20一端中部形成一缺口，以避免散热 片组20与基板10组合后而与固定在基板10一端的固定件40干涉。

所述每一热管30呈扁平状而具有一上表面及与上表面相对的下表面。每 一热管30包括一水平的蒸发段31及自该蒸发段31相对两端同向弯折的二冷 凝段33。安装于基板10上时，二热管30的蒸发段31相互靠近且平行设置， 其冷凝段33则相互远离，即对应二冷凝段33间的距离小于二蒸发段31间的 距离，以使基板10吸收的热量快速的传导至散热片组20上。

所述基板10为导热性能良好的一长方形金属板体，其长度较散热片组 20长。该基板10具有一与电子元件接触的下表面及与该下表面相对的一上 表面。二间隔的纵长沟槽11设置于该基板10上端且沿基板10的纵向从一端 延伸至相对一端。每一沟槽11的形状与每一热管30对应而具有一水平的中 间段(图未标)及自中间段两端同向延伸的二弯折段(图未标)。二沟槽11 的中间段并排设置于基板10中部，弯折段相互背离而使基板10横向两端形 成二三角形凸块13。二热管30收容于该二沟槽11中且其上表面与基板10 的上表面共面。基板10的二长边中部相对凸伸有二凸耳15。二凸耳15及二 三角形凸块13的中部分别设置有一沉头孔17。所述每一沉头孔17具有一位 于基板10上端的第一孔(图未标)及位于基板10下端的第二孔(图未标)。 每一第一孔与第二孔同轴且第一孔较第二孔直径大。所述每一固定件40固定 于每一沉头孔17中。