[发明专利]加热接着型硅胶散热片及加工其的工艺流程

说明书

【技朮领域】

本发明涉及一种散热片，具体是指一种用于导热及散热功能的加热接着型 硅胶散热片及加工其的工艺流程。

【背景技朮】

随着社会不断向前发展和进步，伴随着各行业的电子产品也不断向小型化 的趋势发展。然而在目前商界出现有各种各样的电子产品，在该电子产品的里 面安装各种各样的零件或者部件，其中有一些用于导热功能或者散热功能的硅 胶产品，其大部分是采用固体硅胶加入导热或散热填料交联成型的。使用时， 将其冲模成所需形状的导热片材，再以螺丝拴紧于导热片材(如铝片)及需散 热元件之间。因由导热片材的自粘性能差而需要外界的螺丝固定，使得安装后 的整个散热模组的体积占用使用空间大。又因导热片材被受热后容易发生变形， 导致整个散热模组的散热稳定性差。

【发明内容】

本发明的技术目是为了解决上述现有技术存在不足的技术问题而提供一种 不仅可减少安装后的散热模组的使用空间，而且还可以提高整个散热模组的散 热稳定性的加热接着型的硅胶散热片及加工其的工艺流程。

为实现上述目的，本发明提供一种加热接着型硅胶散热片，其包含有主料 以及辅料，所述主料包括聚乙烯基二甲基硅氧烷、二氧化硅、氢氧化铝、硅树 脂、过氧化物以及导热粉体；所述的辅料包括玻璃纤维以及生料硅胶复合材料。

依据上述主要技术特征，所述的聚乙烯基二甲基硅氧烷的分子量高于五十 万。

为了加工上述的加热接着型硅胶散热片，而采用的工艺流程：以上述主料 中的成分进行充分均匀混合，将此混合物出成片状，再以玻璃纤维加铺强材料， 两面以生料硅胶复合材料进行表面处理，然后用多辊压延机器进行滚压定型成 双面材料，最后切各种所需要的硅胶散热片。

依据上述主要技术特征，将所需要的散热片置于导热片材与所需散热元件 之间，并加热到160度的加压成型，使得散热片、铝片以及电子元件三者之间 形成化学键结而不需螺丝即可固定。

本发明的有益技术效果：由于采用上述主料与辅料混合加工而成的硅胶散 热片，使用时，将所述的硅胶散热片置于导热片材及电子元件之间形成的化学 键固定而不需要螺丝固定；避免现有利用螺丝将硅胶散热片固定于电子元件上 的模组占用大量的使用空间；从而达到减少安装后的散热模组的使用空间。另 外，因硅胶具有强力吸附能力及热稳定性好，使得使用该硅胶散热片后的电子 元件可以速度及时散发出去，从而达到提高整个散热模组的散热稳定性。

为对本发明的技术目的、组成成分及其功能有进一步的了解，兹配合具体 实施方式来详细说明如下；

【具体实施方式】

下面结合具体实施例来进一步说明本发明所提供一种加热接着型硅胶散热 片，其包含有主料以及辅料，所述主料包括聚乙烯基二甲基硅氧烷、二氧化硅、 氢氧化铝、硅树脂、过氧化物以及导热粉体；所述的辅料包括玻璃纤维以及生 料硅胶复合材料。所述的聚乙烯基二甲基硅氧烷的分子量高于五十万。

加热接着型硅胶散热片所采用的工艺流程：以上述主料中的成分进行充分 均匀混合，将此混合物出成片状；再以玻璃纤维加铺强材料，两面以生料硅胶 复合材料进行表面处理，然后用多辊压延机器进行滚压定型成双面材料，最后 切各种所需要的硅胶散热片。

将所需要的散热片置于导热片材与所需散热元件之间，并加热到160度的 加压成型，使得散热片、铝片以及电子元件三者之间形成化学键结而不需螺丝 即可固定。避免现有利用螺丝将硅胶散热片固定于电子元件上的模组占用大量 的使用空间；从而达到减少安装后的散热模组的使用空间。

综上所述，由于采用上述主料与辅料混合加工而成的硅胶散热片，使用时， 将所述的硅胶散热片置于导热片材及电子元件之间形成的化学键固定而不需要 螺丝固定；避免现有利用螺丝将硅胶散热片固定于电子元件上的模组占用大量 的使用空间；从而达到减少安装后的散热模组的使用空间。另外，因硅胶具有 强力吸附能力及热稳定性好，使得使用该硅胶散热片后的电子元件可以速度及 时散发出去，从而达到提高整个散热模组的散热稳定性。