[发明专利]散热器无效
申请号: | 200710125258.4 | 申请日: | 2007-12-19 |
公开(公告)号: | CN101466222A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 赖振田;周志勇;丁巧利 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/427 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热器,特别涉及一种用于为电子元件进行散热的相变化散热器。
背景技术
电子元件在运行过程中通常产生大量的热量,为确保电子元件正常运行,这些热量需要及时散热出去,该电子元件上通常加装一散热器为其散热。该散热器通常包括一吸热板及设置于该吸热板上的散热鳍片。该吸热板由铜、铝等热传导性良好的金属材料制成,但金属板受制于材料本身有限的热传导性,若对高发热量的电子元件,会产生明显的热阻而无法达到良好散热,影响电子元件的运行稳定性。
为提升散热器的效率,业界亦采用在吸热板设置一腔体,该腔体内封入水、乙醇等工作流体,利用工作流体的相变化来提高传热速度。工作时,工作流体在吸热板的吸热区吸热气化到达吸热板的放热区,而后冷却液化。为使液化后的工作流体能更快回流至吸热板的吸热区,该吸热板于腔体周边设置一种毛细结构。毛细结构一般分为粉末烧结毛细结构、网线毛细结构、沟槽毛细结构三种。液化后的工作流体在毛细结构中回流至发热区参与相变化循环。然而,工作液体的回流速度及回流量受毛细结构渗透性、阻力等因素的影响,其在吸热板内的相变化循环并不顺畅,该散热器的散热效果未能达到预期效果。为满足日益小型化及高热流量电子元件的散热需求,该散热器需进一步优化。
发明内容
有鉴于此,实有必要提供一种能将热量迅速及时、有效地传递出去的相变化散热器。
一种散热器,包括一吸热体及设于该吸热体上的散热体,该吸热体包括一吸热板及与该散热体相接的盖板,该吸热板与盖板之间具有一腔体,该腔体内填充有工作流体,该吸热板结合有第一毛细结构层,该盖板结合有第二毛细结构层,该第二毛细结构层不同于该第一毛细结构层。
与现有技术相比,上述散热器于不同位置设置不同毛细结构层,充分利用不同毛细结构层的优点,使工作流体更迅速、充分地参与相变化循环传热。
下面参考附图,结合实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1是本发明散热器的立体分解图。
图2是本发明散热器的立体组装图。
图3是图2的倒置图。
图4是图2中散热器沿V-V线的剖视图。
图5是图4中圈V部分的放大示意图。
具体实施方式
如图1至图3所示,本发明散热器包括一吸热体10及设于该吸热体10上的若干散热鳍片30。该吸热体10内设置有第一毛细结构层116及第二毛细结构层156。
上述吸热体10包括一箱体110及密封盖置于该箱体110开口上的盖板150。请同时参阅图4和图5,该箱体110包括一矩形容槽111及从容槽111四上周缘向外延伸的折边112。该容槽111具有一矩形吸热底板113及从该底板113四周缘向上延伸的首尾连接的四侧壁114。上述盖板150的周缘部分密封贴置该折边112,从而在吸热板10内形成一密闭腔体180。该腔体180内填充有一定量的工作流体。
上述第一毛细结构层116覆盖上述容槽111的底板113及四侧壁114。该第一毛细结构层116由金属粉末烧结而成。
上述第二毛细结构层156覆盖上述盖板150对应该腔体部分。该第二毛细结构层156由金属网线制成,其紧贴至该盖板150的下表面。该第二毛细结构层156与上述第一毛细结构层116相接,且该二毛细结构层的毛细结构相连通,工作流体可以从第二毛细结构层156进入第一毛细结构层116。
上述每一鳍片30的底部形成有一折边,若干鳍片30的折边形成结合上述盖板150的接触面。
使用时,上述箱体110容槽111的底板113紧贴发热电子元件吸热,腔体180内的工作流体从该底板113吸热气化为蒸汽而上升至盖板150,工作流体在该盖板150处遇冷放出热量而冷却为液态,该热量进而传递至鳍片30散发出去。液态的工作流体渗透至第二毛细结构层156且沿该第二毛细结构层156流向第一毛细结构层116,进而到达底板113进行相变化循环。
与现有技术相比,上述散热器于腔体180周边不同位置处设置不同毛细结构层:吸热底板113覆盖由金属粉末制成的第一毛细结构层116,由于该第一毛细结构层116具有良好的传热性,发热电子元件产生的热量迅速及时地被其传递至工作流体,在远离吸热底板113的盖板150处贴置金属网线制成的第二毛细结构层156,由于该第二毛细结构层156具有较好地渗透性及较小的流阻,在该处放热冷凝后的工作流体能很好地渗透入该第二毛细结构层156,并经该第二毛细结构层156较快地进入第一毛细结构层116中而到达吸热底板113处进行相变化循环,将发热电子元件产生的热量较快地散发出去。
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