[发明专利]内存模组及其散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种内存模组及其散热装置，特别是指一种可应用于狭小空间内的内存模组及其散热装置。

背景技术

随着计算机产业不断发展，计算机性能的提升使得内存条上晶片容量日益增加，体积却越来越小，工作速度越来越块，在此过程产生的热量不断增加。为将这些内存条上的晶片热量快速有效地散发，业界通常在内存条上安装散热器辅助其散热。

内存条一般安装在一主板上，由于主板上元件密布、空间小且用于安装内存条的空间狭窄，安装在内存条上的散热器极易与相邻元件产生干涉，不便于组装。因此，目前内存条所使用的散热器通常为两片薄金属片，这两片金属片贴设在内存条的相对两侧用以散发内存条所产生的热量。然而，这种金属片的热交换面积较小，难以满足发热量越来越高的内存条的散热需求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可用于狭小空间内且具有良好散热性能的内存模组及散热装置。

一种内存模组，包括一内存条和一设置在该内存条上的散热装置，该内存条具有一左侧表面和一右侧表面。该散热装置包括一散热器和至少一热管，该散热器包括一基座和一盖板。该盖板安装在该基座上并与该内存条的右侧表面接触。该基座包括一与该内存条的左侧表面接触的本体部和一自该本体部延伸而出并与该内存条顶侧接触的一支撑部。该热管包括一与该本体部和盖板其中之一接触的蒸发段和一与该支撑部接触的冷凝段。

一种内存模组，包括一内存条和一设置在该内存条上的散热装置，该内存条具有一左侧表面和一右侧表面。该散热装置包括一散热器，该散热器包括一基座和一盖板。该盖板安装在该基座上并与该内存条的右侧表面接触。该基座包括一与该内存条的左侧表面接触的本体部和一自该本体部延伸而出并位于该内存条的顶侧的一支撑部。该支撑部竖直向上延伸有若干散热片。

一种散热装置，包括一散热器和至少一热管。该散热器包括一基座和一盖板，该基座包括一本体部和一自该本体部延伸而出并比该本体部厚的一支撑部。该盖板固定在该基座上且在该盖板和该本体部之间形成一可用于安装内存条的安装槽。该热管包括一与该本体部和盖板其中之一接触的蒸发段和一与该支撑部接触的冷凝段。

与现有技术相比，本发明的内存模组和散热装置通过将热管的蒸发段安装在本体部上并与该内存条临近，并令而该热管的冷凝段安装在支撑部上，如此设计，内存条产生的热量可通过热管快速地传导至支撑部上，进而散发到外部环境中去。进一步地，可在支撑部上设置若干沿竖直方向延伸的散热片，如此，在确保散热器在水平方向上具有较小厚度的前提下，可令散热器具有较大的热交换面积，使散热装置具有良好的散热性能。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一实施例中内存模组的立体图。

图2是图1中内存模组的分解图。

图3是图1中内存模组的另一角度的组装图。

图4是图1中内存模组采用两根热管时的示意图。

具体实施方式

图1至图3所示为本发明一实施例中的内存模组及其散热装置。该内存模组100的外形轮廓为一长方体，其包括一内存条200及安装在该内存条200上的一散热装置300。

该内存条200包括一左侧表面220、一右侧表面240，以及设置在该内存条200的左侧表面220和右侧表面240的若干芯片260。该内存条200通常通过设置在其底端的端子(图中未示)与一主板(图中未示)电性连接。

该散热装置300包括一大致呈长方体的散热器400。该散热器400包括一基座420和一安装在该基座420上的盖板440。当将该盖板440安装在该基座420上时，该基座420与该盖板440之间形成一安装槽460，而该内存条200设置在该安装槽460内。内存条200使用时所产生的热量被该基座420和该盖板440吸收并被散发到外部环境中去，从而确保该内存条200在正常的温度范围内运行。下面针对该散热器400的各部件的具体结构作进一步说明。

该基座420可通过铝挤等方法一体成型，使得该基座420的加工成本较低，增强市场的竞争力。该基座420包括一片状的本体部422和一自该本体部422的顶端一体延伸而出的支撑部424。