[发明专利]一种实现温度补偿的发信机系统及其温度补偿电路有效
| 申请号： | 200710126549.5 | 申请日： | 2007-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101090275A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 万晓玲 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/02 | 分类号： | H04B1/02;H04B1/12 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙洪;霍育栋 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 实现 温度 补偿 发信 系统 及其 电路 | ||
1.一种实现温度补偿的发信机系统，包含一基带数/模输出控制单元，所述控制单元的输出端提供一个恒定的电压，所述发信机系统还包括一可变增益放大器，其特征在于，所述发信机系统还包含一温度补偿控制单元，连接在所述基带数/模输出控制单元的输出端和所述可变增益放大器的电压控制端之间，所述温度补偿控制单元的两端压降随工作温度增加而下降；其中，
所述温度补偿控制单元进一步包含：
一二极管，正极连接至所述基带数/模输出控制单元的输出端，负极连接至所述可变增益放大器的电压控制端，其PN结正向压降随工作温度增加而下降；
一电阻，连接至所述二极管的负极和地之间；
一电容，连接至所述二极管的负极和地之间。
2.如权利要求1所述的发信机系统，其特征在于，所述电阻阻值为1k～100k欧姆。
3.如权利要求1所述的发信机系统，其特征在于，所述电容为100pF～10nF。
4.一种温度补偿电路，用于发信机系统的温度补偿，连接在所述发信机系统的基带数/模输出控制单元的输出端和所述发信机系统的可变增益放大器的电压控制端之间，其特征在于，所述温度补偿电路包含，
一二极管，正极连接至所述基带数/模输出控制单元的输出端，负极连接至所述可变增益放大器的电压控制端，所述二极管的PN结正向压降随工作温度增加而下降；
一电阻，连接至所述二极管的负极和地之间；
一电容，连接至所述二极管的负极和地之间。
5.如权利要求4所述的温度补偿电路，其特征在于，所述电阻阻值为1kΩ～100kΩ。
6.如权利要求4所述的温度补偿电路，其特征在于，所述电容为100pF～10nF。
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