[发明专利]用于价廉引出口和优良信号质量的差分输入/输出样条

说明书

技术领域

本发明涉及将集成电路耦合到电路板的领域，具体来说，涉及I/O信号和插槽配置。

背景技术

计算机系统已经快速成为全世界家居中应用的众多操作的中心。以前，计算机只是用于简单的计算操作；但是，计算机的应用已经从这种简单的模型发展到电子设备集线器。这一进步的一些实例包括利用计算机作为媒体中心、TV、立体声系统和图片库。结果，内部逻辑的数量以及为了与外部设备通信而对更多输入/输出(I/O)端子的需求迅速增加。

但是，随着诸如前端总线(FSB)的互连的速度不断增加以确保诸如微处理器的集成电路的足够带宽，信号完整性变得日益受到关注。信号质量的降级通过电压电平和定时故障潜在地导致信号错误。不利于信号完整性的因素的实例包括接地返回路径的距离/数量、信号间的距离、信号的数量、阻抗不匹配、交叉耦合和其它许多因素。

在过去，随着微处理器上的I/O端子和微处理器的封装上的管脚的数量的增加，接地端子和管脚的数量也随之增加以确保信号质量。例如，过去的封装包括每两个载信号管脚一个接地信号的信号接地比。但是，如上所述，随着信号数量的增加，仍保持同样的信号接地比会导致价格高得惊人的超大封装。但是，如果将信号管脚隔离并且它们没有足够的接地返回路径，那么高速信号的信号质量会潜在地影响性能。

发明内容

根据本发明的一方面，本发明涉及一种装置，包括：

集成电路，所述集成电路包括多个I/O导体，其中将所述多个I/O导体的至少一部分配置为可重复的2×4矩形T样条。

根据本发明的另一方面，本发明涉及一种装置，包括：

耦合到印刷电路板(PCB)的插槽，所述插槽包括电耦合到所述PCB中的多个面的2×4矩形T模式的接触件。

根据本发明的又一方面，本发明涉及一种系统，包括：

集成电路(IC)，所述集成电路包括第一数量的导体，其中将所述第一数量的导体的第一部分组织成矩形T样条；

插槽，包括第一数量的电耦合到印刷电路板(PCB)的相应接触件，其中所述第一数量的相应接触件中的每个接触件对应于所述第一数量的导体中的一个导体。

根据本发明的再一方面，本发明涉及一种方法，包括：

将包括第一数量的I/O导体的集成电路插入到耦合至电路板的插槽中，其中将所述第一数量的I/O导体的至少一部分组织成可重复的2×4矩形T样条；

与保持机构接合以便将所述集成电路保持在所述插槽内。

附图说明

举例说明本发明，不希望本发明受到附图中的各图的限制。

图1示出用于将集成电路耦合到印刷电路板(PCB)的焊盘栅格阵列插槽的横截面侧视图的实施例。

图2示出集成电路上的I/O导体的俯视图的实施例。

图3a示出具有包括组织成2×4矩形T模式的部分的导体引出口(breakout)的IC的一个实施例的俯视图。

图3b示出具有包括组织成2×4矩形T模式的部分的导体引出口的IC的另一个实施例的顶视图。

图4示出将集成电路插入到插槽内的方法的流程图的实施例。

具体实施方式

在下列描述中，阐明了众多具体细节，例如插槽、I/O信令(signaling)导体、集成电路、封装技术等的实例，以便全面理解本发明。但是，对于本领域的技术人员来说显而易见地，不需要采用这些具体细节便可实施本发明。在其它情况下，为了避免不必要地使本发明晦涩难懂，并未详细描述熟知的部件或方法，例如制造集成电路，封装集成电路，形成I/O端子、管脚或接触件(contact)，以及具体的插槽保持机构。

本文描述的方法和装置是为了提供具成本效益的I/O端子和/或插槽布局。但是，用于配置I/O端子/插槽的方法和装置并不仅限于此，它们可以在需要凸起、衬垫、接触件、管脚或其它I/O导体模式的任何集成电路上实现。

插槽

参考图1，示出插槽的横截面侧视图。如图所示，插槽115包括耦合到印刷电路板(PCB)105的衬垫110、将接触件118耦合到衬垫110的焊球111和在塑料衬底117中的用于保持接触件118的对准孔116。但是，术语插槽的使用并不仅限于此。实际上，术语插槽的使用暗指与集成电路一起焊接或半永久地附着到电路板的机构，其中集成电路通过该焊接或半永久地附着到电路板的机构保持在适当位置并电耦合到电路板。因此，插槽包括用于将集成电路电耦合到电路板的任意机构。