[发明专利]缺陷修复装置无效
申请号: | 200710126972.5 | 申请日: | 2007-07-02 |
公开(公告)号: | CN101101857A | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
发明(设计)人: | 赤羽隆之 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66;G02F1/13;G09F9/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缺陷 修复 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种通过向基板上的缺陷照射激光来修复缺陷的缺陷修复装置。本申请以在2006年7月3日在日本提出申请的日本特愿2006-183111号为基础主张优先权,并在此援引其内容。
背景技术
在制造液晶显示装置等平板显示器(FPD)和半导体晶片的光刻制造工序中,一般使用利用激光来修复产生于大型玻璃基板和半导体基板等基板上的缺陷的缺陷修复装置(例如参照日本特开2001-91919号公报)。在以往的缺陷修复装置中,对于在制造工序中制造的基板,利用检查装置对缺陷部的图像数据进行图像处理,自动判断基板上的缺陷是不会给后面制造工序带来影响的疑似缺陷、还是需要修复的真正缺陷,根据该判断结果来修复缺陷。但是,缺陷检查装置根据缺陷的类型、大小、位置等判断基准的设定条件,不能避免错误判定,缺陷分类的判定精度有限。因此,操作者使用显微镜等微观检查装置对通过宏观检查检测出的缺陷进行仔细观察(回顾检查(review)),从在宏观检查时检测出的缺陷中选择要修复的缺陷来进行。
以往,操作者回顾检查所有的缺陷来判断是否要修复该缺陷,在要修复时,操作缺陷修复装置向缺陷部位照射激光来修复缺陷。在回顾检查各个缺陷时,使放置有基板的载物台沿XY方向移动,使作为是否要修复的判断对象的所有缺陷移动到显微镜的观察位置来进行观察。操作者始终在缺陷修复装置前面进行作业,必须用心进行缺陷修复装置的操作及缺陷观察,所以操作者的负荷大。并且,缺陷修复装置的作业节拍时间依赖于要处理的缺陷数量,按顺序地重复进行回顾检查、有无修复必要性的判断及缺陷修复,这很没有效率。
发明内容
本发明就是鉴于上述问题而提出的,其目的在于,提供一种可以减轻操作者的负荷、并可以高效地修复缺陷的缺陷修复装置。
本发明就是为了解决上述问题而提出的,提供一种修复基板上的缺陷的缺陷修复装置,其特征在于,该缺陷修复装置具有:摄像部,其根据在修复工序前面的检查工序中检查出的所述基板的检查数据的缺陷位置信息,拍摄作为回顾检查对象的缺陷;显示部,其将通过所述摄像部拍摄到的各缺陷回顾检查图像缩小并一览显示;缺陷选择部,其从通过所述显示部一览显示的所述回顾检查图像中选择要修复的缺陷;缺陷修复部,其修复通过所述缺陷选择部选择的所述缺陷;以及控制部,其控制所述摄像部、所述显示部和所述缺陷修复部。
并且,本发明的缺陷修复装置中,其特征在于,所述控制部进行如下控制:使摄像部根据所述检查数据的缺陷位置信息,在所述缺陷修复部修复缺陷之前,拍摄作为回顾检查对象的所有缺陷,使图像处理部将该回顾检查图像生成为缩小图像,使该缩小图像与所述缺陷数据关联起来存储在存储部中,根据修复开始指令,从所述存储部中读出回顾检查图像的缩小图像,使所述显示部进行一览显示。
并且,本发明的缺陷修复装置中,其特征在于,所述控制部进行如下控制:使所述摄像部拍摄通过所述缺陷修复部修复的所述缺陷的修复后的图像,并且使所述显示部将通过所述摄像部拍摄到的修复后的图像缩小,与所述回顾检查缺陷图像关联起来进行显示。
并且,本发明的缺陷修复装置中,其特征在于,所述控制部进行如下控制:使所述摄像部拍摄通过所述缺陷修复部修复的所述缺陷的修复前后的图像,并且使所述显示部将修复前和修复后的图像缩小,与所述回顾检查缺陷图像关联起来进行显示。
并且,本发明的缺陷修复装置中,其特征在于,所述控制部从外部装置获取在检查工序中检查出的所述基板的检查数据,根据该检查数据选择作为需要修复的回顾检查对象的缺陷,使所述摄像部根据该选择的回顾检查对象缺陷的位置信息来拍摄被选择为回顾检查对象的各个缺陷。
并且,本发明的缺陷修复装置中,其特征在于,所述控制部使摄像部根据所述检查数据的缺陷位置信息,在所述缺陷修复部修复缺陷之前拍摄作为回顾检查对象的所有缺陷,使该回顾检查图像和缩小的缩小回顾检查图像存储在存储部中,通过对在所述显示部上缩小而一览显示的回顾检查图像进行放大指定,从而从所述存储部中读出所述缩小处理前的回顾检查图像并放大显示。
根据本发明,可以获得减轻操作者的负荷、并可高效地修复缺陷的效果。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式涉及的缺陷修复装置的结构的方框图。
图2是表示本发明的缺陷修复装置的动作的流程图。
图3是表示显示于本发明的缺陷修复装置的画面上的显示例的参考图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造