[发明专利]涂敷、显影装置及其方法以及存储介质

权利要求书

1.一种涂敷、显影装置，具有：载体块，载置收纳有多枚基板的载体，并且具备在与载体之间进行基板交接的交接单元；和处理块，在从所述交接单元接受的基板上形成涂敷膜，并且用于对曝光后的基板进行显影，其中，

在处理块中，利用基板搬送单元，按照将基板调温至第一温度的第一调温单元、在基板上涂敷第一涂敷液的第一涂敷单元、加热处理基板的第一加热单元、将基板调温至第二温度的第二调温单元、在基板上涂敷第二涂敷液的第二涂敷单元、加热处理基板的第二加热单元、冷却基板的冷却单元的顺序，搬送基板，

如果将基板所放置的地方称作模块，则，根据预先设定的搬送计划表，利用基板搬送单元，从下游侧的模块内的基板开始依次向下一个序号的模块移位，这样就形成序号小的基板比序号大的基板位于下游侧的模块中的状态，由此，在执行一个搬送循环并结束该搬送循环之后，执行下一个搬送循环，从而进行基板的搬送，该涂敷、显影装置的特征在于，包括：

设置在所述处理块中并且能够退避多枚基板的退避单元；作为从一个载体中所搬出的多个同类基板的集合的一组的最后的基板，在第二加热单元中结束加热处理之后，将该第二加热单元的加热处理温度变更为与后续其它组的基板相对应的温度的单元；和控制基板搬送单元的单元，使得从所述后续其它组的最前面的基板被搬送至第二调温单元的搬送循环的下一个搬送循环开始，使该最前面的基板随后的并被第一加热单元加热处理的基板依次添满退避单元，以及，在将所述第二加热单元的加热处理温度变更为与后续其它组的基板相对应的温度之后，将所述退避单元内的基板依次搬送至下游侧的模块。

2.如权利要求1所述的涂敷、显影装置，其特征在于：

所述处理块包括：具备所述第一调温单元、第一涂敷单元、第一加热单元、退避用单元和在这些单元之间进行基板交接的基板搬送单元的第一涂敷膜形成用的单位块；

具备所述第二调温单元、第二涂敷单元、第二加热单元和在这些单元之间进行基板交接的基板搬送单元，并且被层积设置在所述第一涂敷膜形成用的单位块上的第二涂敷膜形成用的单位块；

具备对基板进行显影处理的显影单元、加热处理基板的加热单元、冷却基板的冷却单元和在这些单元之间进行基板的交接的基板搬送单元，并且相对于所述第一涂敷膜形成用的单位块与第二涂敷膜形成用的单位块进行层积设置的显影处理用的单位块；

被设置在第一涂敷膜形成用的单位块、第二涂敷膜形成用的单位块、显影处理用的单位块的各个单位块上，并且用来在与其它的单位块之间进行基板交接的交接部；和

在各单位块的交接部之间进行基板的交接的交接单元。

3.如权利要求2所述的涂敷、显影装置，其特征在于：

所述退避单元以通过第一涂敷膜形成用的单位块的基板搬送单元与设在所述处理块中的交接单元来进行基板交接的方式进行设置。

4.如权利要求1或2所述的涂敷、显影装置，其特征在于：

包括控制基板搬送单元的单元，使得在所述后续的其它组的2枚以上的基板退避到所述退避单元中时禁止从第一调温单元中搬出基板。

5.如权利要求1或2所述的涂敷、显影装置，其特征在于：

包括控制基板搬送单元的单元，使得在将退避到所述退避单元中的所述后续的其它组的基板开始向该退避单元下游侧的模块搬送时，开始从第一调温单元中搬出基板。

6.如权利要求1或2所述的涂敷、显影装置，其特征在于：

所述第一涂敷单元是在涂敷抗蚀剂液之前的基板上涂敷防反射膜用的涂敷液的单元，所述第二涂敷单元是在基板上涂敷抗蚀剂液的单元。

7.如权利要求1或2所述的涂敷、显影装置，其特征在于：

所述第一涂敷单元是在基板上涂敷抗蚀剂液的单元，所述第二涂敷单元是在被涂敷了抗蚀剂液的基板上涂敷防反射膜用的涂敷液的单元。

8.一种涂敷、显影方法，在处理块中，载体块对收纳了多枚基板的载体进行载置，在从该载体块接受的基板上形成涂敷膜，并且对曝光后的基板进行显影，

并利用基板搬送单元，按照将基板调温至第一温度的第一调温单元、在基板上涂敷第一涂敷液的第一涂敷单元、加热处理基板的第一加热单元、将基板调温至第二温度的第二调温单元、在基板上涂敷第二涂敷液的第二涂敷单元、加热处理基板的第二加热单元、冷却基板的冷却单元的顺序，搬送基板，

如果将基板所放置的地方称作模块，则，根据预先设定的搬送计划表，利用基板搬送单元，从下游侧的模块内的基板开始依次向下一个序号的模块移位，这样就形成序号小的基板比序号大的基板位于下游侧的模块中的状态，由此，在执行一个搬送循环并结束该搬送循环之后，执行下一个搬送循环，从而进行基板的搬送，该涂敷、显影方法的特征在于，包括：

对于作为从一个载体中被搬出的多个同类基板的集合的一组，根据所述预先设定的搬送计划表来搬送基板，并进行形成涂敷膜的处理的工序；

所述一组的最后的基板在第二加热单元中结束加热处理之后，将该第二加热单元的加热处理温度变更为与后续的其它组的基板相对应的温度的工序；

改写所述搬送计划表的工序，以使得从所述后续其它组最前面的基板被搬送至第二调温单元的搬送循环的下一个搬送循环开始，将该最前面的基板随后的并被第一加热单元加热处理后的基板依次添满设置在所述处理块中并且能够退避多枚基板的退避单元，以及在将所述第二加热单元的加热处理温度变更为与后续其它组的基板相对应的温度之后，将所述退避单元内的基板依次向下游侧的模块搬送；和

对于所述其它的组，根据被改写后的搬送计划表来搬送基板，并进行形成涂敷膜的处理的工序。