[发明专利]封装光学或光电部件的方法和根据其可制造的封装元件

权利要求书

1.一种用于封装光学或光电部件的方法，其中金属封装元件借助于玻璃焊剂环结合到透明封装元件，其中所述玻璃焊剂与所述金属封装元件和所述透明封装元件接触，并且其中所述金属封装元件通过由感应线圈产生的交变电磁场来感应加热，使得所述玻璃焊剂在与所述金属封装元件接触的情况下被加热和熔融，并通过熔融和随后固化所述玻璃焊剂，在所述金属封装元件与所述透明封装元件之间形成优选为环形的密封结合部。

2.如前一权利要求所述的方法，其中在所述金属封装元件与所述透明封装元件之间布置和熔融有成形玻璃焊剂部分。

3.如前述权利要求中任意一项所述的方法，其中将焊珠作为糊剂涂覆到所述封装元件中至少一个上。

4.如前述权利要求中任意一项所述的方法，其中所述透明封装元件与所述金属封装元件通过感应场的作用在最多2分钟的总焊接时间内彼此结合在一起，所述总焊接时间优选为最多90秒，更优选地最多60秒，甚至少于30秒。

5.如前述权利要求中任意一项所述的方法，其中使用无铅玻璃焊剂。

6.如前述权利要求中任意一项所述的方法，其中使用具有至少400℃，优选为至少450℃的转变温度的玻璃焊剂。

7.如前述权利要求中任意一项所述的方法，其中借助于所述玻璃焊剂结合部将包括奥氏体不锈钢的金属封装元件结合到透明封装元件。

8.如前述权利要求中任意一项所述的方法，其中借助于所述玻璃焊剂结合部将玻璃封装元件结合到所述金属封装元件。

9.如前述权利要求中任意一项所述的方法，其中借助于所述玻璃焊剂结合部将设有光学涂层的透明封装元件结合到所述金属封装元件。

10.如前述权利要求中任意一项所述的方法，其中设有干涉涂层的透明封装元件结合到金属封装元件。

11.如前述权利要求中任意一项所述的方法，其中设有光学涂层的透明封装元件通过所述玻璃焊剂结合，其中用于所述光学涂层的材料在低于600℃的温度下经历相变。

12.如前述权利要求中任意一项所述的方法，其中作为所述透明封装元件一部分的光学元件结合到所述金属封装元件上。

13.如前述权利要求中任意一项所述的方法，其中透镜或分束器结合到所述金属封装元件上。

14.如前述权利要求中任意一项所述的方法，其中在熔融期间，所述透明封装元件在所述玻璃焊剂环下方的区域内保持在低于其自身的转变温度的温度下。

15.如前述权利要求中任意一项所述的方法，其中将所述透明封装元件放入帽形金属封装元件中，具体地，放在所述金属封装元件的向内突出的边缘上，使得所述透明封装元件在通过所述玻璃焊剂结合之后布置在所述金属封装元件的套筒内部。

16.如权利要求1至14中任意一项所述的方法，其中所述透明封装元件布置和焊接在所述金属封装元件外部。

17.如前述权利要求中任意一项所述的方法，其中将多个金属封装元件彼此并排布置和/或上下叠置，并且同时通过熔融所述玻璃焊剂结合到透明封装元件。

18.使用借助于导电材料中由电磁场产生的涡流来感应加热的方法，以通过玻璃焊剂结合封装光学或光电部件的封装元件。

19.一种用于密封封装光学或光电部件的光罩，包括金属封装元件和用于从所述封装输出光线和/或向所述封装内输入光线的透明封装元件，其中所述金属封装元件和所述透明封装元件借助于可通过前述权利要求中任意一项所述方法生产的优选为环形的玻璃焊剂结合在一起。

20.如前一权利要求所述的光罩，其中所述透明封装元件包括玻璃窗、玻璃-陶瓷窗、蓝宝石窗、石英窗或硅窗。

21.如前述权利要求任意一项所述的光罩，其中所述透明封装元件具有过滤涂层。

22.如前述权利要求任意一项所述的光罩，其中所述透明封装元件包括透镜。