[发明专利]包含多个电位移转器的集成电路有效
申请号: | 200710127282.1 | 申请日: | 2007-07-05 |
公开(公告)号: | CN101339943A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 陈俊雄;林俊谷;刘温良 | 申请(专利权)人: | 盛群半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 霍育栋;郑霞 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 电位 移转 集成电路 | ||
1、一种集成电路,其包含:
N组电位移转装置,其中每一电位移转装置接收一第一数字信号及一第二数字信号,并包含:
一第一电位移转器,用以将该第一数字信号的一第一电压转换成一第三电压,并将该第一数字信号的一第二电压转换成一第四电压;以及
一第二电位移转器,用以将该第二数字信号的一第一电压转换成一第五电压,并将该第二数字信号的一第二电压转换成一第六电压。
2、如权利要求1所述的集成电路,更包含一逻辑电路,接收该第一数字信号并电连接于该第一电位移转器,其中该逻辑电路更接收该第二数字信号并电连接于该第二电位移转器。
3、如权利要求1所述的集成电路,更包含:
一第一驱动器,电连接于该第一电位移转器并输出该第三电压及该第四电压;及
一第二驱动器,电连接于该第二电位移转器并输出该第五电压及该第六电压。
4、如权利要求1所述的集成电路,其中:
所述电位移转装置共同电连接于一低电压保护装置;及/或
N为一大于或等于2的整数。
5、如权利要求1所述的集成电路,其中该第一数字信号的该第一电压及该第一数字信号的该第二电压为该第一电位移转器的输入电压,而其中该第一数字信号的该第一电压为一低电位电压,而该第一数字信号的该第二电压为一高电位电压,其中:
该第一数字信号的该第一电压为一逻辑”0”信号,而该第一数字信号的该第二电压为一逻辑”1”信号;或
该第一数字信号的该第一电压为一逻辑”1”信号,而该第一数字信号的该第二电压为一逻辑”0”信号。
6、如权利要求1所述的集成电路,其中:
该第三电压及该第四电压为该第一电位移转器的输出电压;或
该第三电压为一低电位电压,而该第四电压为一高电位电压,其中:
该第三电压为一逻辑”0”信号,而该第四电压为一逻辑”1”信号;或
该第三电压为一逻辑”1”信号,而该第四电压为一逻辑”0”信号。
7、如权利要求1所述的集成电路,其中该第二数字信号的该第一电压及该第二数字信号的该第二电压为该第二电位移转器的输入电压,其中该第二数字信号的该第一电压为一低电位电压,而该第二数字信号的该第二电压为一高电位电压,其中:
该第二数字信号的该第一电压为一逻辑”0”信号,而该第二数字信号的该第二电压为一逻辑”1”信号;或
该第二数字信号的该第一电压为一逻辑”1”信号,而该第二数字信号的该第二电压为一逻辑”0”信号。
8、如权利要求1所述的集成电路,其中:
该第五电压及该第六电压为该第二电位移转器的输出电压;或
该第五电压为一低电位电压,而该第六电压为一高电位电压,其中:
该第五电压为一逻辑”0”信号,而该第六电压为一逻辑”1”信号;或
该第五电压为一逻辑”1”信号,而该第六电压为一逻辑”0”信号。
9、一种集成电路封装,其包含:
N组电位移转装置,其中每一电位移转装置接收一第一数字信号及一第二数字信号,并包含:
一第一电位移转器,用以将该第一数字信号的一第一电压转换成一第三电压,并将该第一数字信号的一第二电压转换成一第四电压;以及
一第二电位移转器,用以将该第二数字信号的一第一电压转换成一第五电压,并将该第二数字信号的一第二电压转换成一第六电压。
10、一种集成电路,其包含:
N组电位移转装置,其中每一电位移转装置接收一第一数字信号及一第二数字信号,并包含:
一第一电位移转器,电连接于一高电位接脚及一低电位接脚,其中该高电位接脚是提供该第一电位移转器输出一高电位电压,而该低电位接脚是提供该第一电位移转器输出一低电位电压;以及
一第二电位移转器,电连接于一第一接脚及一第二接脚,其中该第一接脚是提供该第二电位移转器输出一高电位电压,而该第二接脚是提供该第二电位移转器输出一低电位电压。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛群半导体股份有限公司,未经盛群半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710127282.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的