[发明专利]数字微反射镜元件

说明书

技术领域

本发明是有关于一种数字微反射镜元件(digital micro-mirror device)的结构，且特别是有关于一种具有良好散热特性的数字微反射镜元件的结构。

背景技术

目前数字微反射镜元件的技术发展面临最大的一个问题是当其运用于投影系统上时，高亮度的光集中于一较小面积上所产生的散热问题。为了高性能与长寿命的要求，数字微反射镜元件必须具有优选的散热能力。

一种已知的数字微反射镜元件如图1及图2所示，其中，数字微反射镜元件10包含数字微反射镜芯片16、玻璃罩15、陶瓷基板12、金属壳体13以及散热鳍片11。数字微反射镜芯片16位于陶瓷基板12上，其上具有金属壳体13以及玻璃罩15，由此保护数字微反射镜芯片16，其中玻璃罩15位于数字微反射镜芯片16的位置上，使光线可以由此穿透玻璃罩15而到达数字微反射镜芯片16，而散热鳍片11位于陶瓷基板12下方，用于快速散去陶瓷基板12上汇集的热量；其中，玻璃罩15与金属壳体13的衔接处更进一步设有吸气剂(getter)17，吸气剂17所汇聚的热量可以通过金属壳体13传递出去，以达到快速散热的目的。

另一已知数字微反射镜元件20，如图3及图4所示。数字微反射镜元件20包含数字微反射镜芯片26、玻璃框24、玻璃罩25、陶瓷基板22、金属壳体23以及散热鳍片21，其中，此数字微反射镜元件20与前述已知数字微反射镜元件不同的处在于，图3的数字微反射镜芯片26位于陶瓷基板22上，其上具有玻璃框24以及玻璃罩25的结构，整体设置于金属壳体23之中，玻璃框24与玻璃罩25的衔接处更进一步设有吸气剂(getter)27。由于吸气剂27所接触的材料为玻璃，因此会影响吸气剂27的散热效果，而金属壳体23底部的散热鳍片21对于金属壳体23维持有良好的散热效果，造成吸气剂27附近的温度量测点与金属壳体23的底部的温度量测点的温度差增大，如此将超过业界对于二者间温度差最高例如10℃的要求。

因此，为满足数字微反射镜元件对散热特性的要求，有必要提供一种具有良好散热效能的数字微反射镜元件。

发明内容

本发明提供一种具有良好散热特性的数字微反射镜元件的结构。

本发明的其他目的和优点可以从本发明所披露的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述的一或部分或全部目的或是其他目的，本发明一实施例提出一种数字微反射镜元件，包含壳体、数字微反射镜芯片、透明封装元件、玻璃框以及导热片。数字微反射镜芯片位于壳体中；透明封装元件位于数字微反射镜芯片之上，用以封装数字微反射镜芯片，使外界一光束可以由此穿透透明封装元件至数字微反射镜芯片；玻璃框设置于透明封装元件下方且位于数字微反射镜芯片的四周，用以支撑透明封装元件；导热片为环矩形，围绕一显示区域的四周。透明封装元件设置于导热片与数字微反射镜芯片之间。

为达上述的一或部分或全部目的或是其他目的，本发明另一实施例提出一种数字微反射镜元件，包含金属壳体、数字微反射镜芯片、玻璃框、密封环、吸气剂、以及导热片。数字微反射镜芯片位于壳体中；透明封装元件位于数字微反射镜芯片之上，用以封装数字微反射镜芯片，使外界一光束可以由此穿透透明封装元件至数字微反射镜芯片；玻璃框设置于透明封装元件下方且位于数字微反射镜芯片的四周，用以支撑透明封装元件；密封环位于金属壳体与玻璃框之间；吸气剂设置于玻璃框与透明封装元件相接处附近；导热片为环矩形，围绕一显示区域的四周。透明封装元件设置于导热片与数字微反射镜芯片之间。

本发明数字微反射镜元件因采用导热片连接透明封装元件与壳体，以快速及有效的将数字微反射镜元件于工作过程中产生的热能传导至导热片，再透过导热片将热能传导至壳体，导热片并可吸收投射至数字微反射镜元件上的杂散光。导热片将热能传导至壳体，可以降低壳体底部的温度与数字微反射镜芯片附近的温度差，使两者间的温度差小于一定数值(例如：10℃)，以确保数字微反射镜元件的使用寿命。又，当导热片进一步连接至光学装置壳体上时，其还可将热量传导至光学装置上，进一步通过光学装置壳体降低数字微反射镜芯片前沿的透明封装元件附近的温度，以将热量快速散出。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示为一已知的数字微反射镜元件的剖面图。

图2绘示为图1所示的数字微反射镜元件的部分放大剖面图。

图3绘示为另一已知的数字微反射镜元件的剖面图。