[发明专利]电子部件封装结构

权利要求书

1.一种电子部件封装结构，包括：

印刷电路板，所述印刷电路板具有形成在衬底的表面或内部的配线层，所述印刷电路板在所述衬底上具有孔或凹面；以及

电子部件，所述电子部件连接至配线层、以便被电学且机械地连接至所述印刷电路板，所述电子部件的至少一部分被容纳至所述孔或所述凹面中。

2.根据权利要求1所述的电子部件封装结构，其中，所述电子部件封装结构是热处理质量流量计，包括：

允许流体在其中流动的管系，

芯片型发热元件，所述芯片型发热元件紧固在所述管系的外围的表面上，且用于加热所述管系中的流体，以及

一对芯片型温度传感器，其紧固在沿管系中的流体的流动方向、离发热元件具有相同距离的上游侧和下游侧处且在管系的表面上，所述芯片型温度传感器被形成为与所述发热元件分离开的构件，

其中，所述发热元件和所述芯片型温度传感器与所述电子部件相对应，它们的在与将被紧固到所述管系的侧面相对的侧部上的凸起部分被容纳在所述印刷电路板的所述孔或所述凹面中，且所述电子部件的端子被连接至所述印刷电路板的配线层，以便被连接至所述印刷电路板。

3.根据权利要求2所述的电子部件封装结构，其中，所述发热元件和所述温度传感器到所述管系的紧固是通过导热粘合剂的结合。

4.根据权利要求3所述的电子部件封装结构，其中，所述管系被连接以被紧固至所述印刷电路板的所述表面。

5.根据权利要求2所述的电子部件封装结构，其中，所述管系是允许流动相流过其中、以在高速液体色谱仪中流动的管系。

6.根据权利要求1所述的电子部件封装结构，其中，所述电子部件封装结构作为热处理测量计，包括作为所述电子部件的金属细丝，其中

允许恒定电流流过金属细丝以被加热，使得在热平衡被设定为均衡状态的状态下，基于所产生的金属细丝的阻值变化得到流速，以及

所述金属细丝被容纳在所述印刷电路板的孔中，其两端被连接至所述配线层，以便被电学且机械地连接至所述印刷电路板。

7.根据权利要求1所述的电子部件封装结构，所述电子部件封装结构作为皮拉尼压力计，包括作为电子部件的金属细丝，其中

允许恒定电流流过金属细丝以被加热，使得在热平衡被设定为均衡状态的情况下，基于所产生的金属细丝的阻值变化得到真空度，以及

所述金属细丝被容纳在所述印刷电路板的孔中，其两端被连接至配线层，以便被电学且机械地连接至所述印刷电路板。

8.根据权利要求1所述的电子部件封装结构，

所述电子部件封装结构是发光元件封装结构，其包括作为所述电子部件的发光元件，其中

所述发光元件被容纳在所述印刷电路板的所述孔或所述凹面中，其端子被连接至配线层，以便被电学且机械地连接至所述印刷电路板。