[发明专利]使用具有导电层的内部天线的移动终端有效

专利信息
申请号: 200710128040.4 申请日: 2007-06-22
公开(公告)号: CN101106583A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 金昌一;孔盛信 申请(专利权)人: LG电子株式会社
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04B1/38
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 侯颖媖
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 使用 具有 导电 内部 天线 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种移动通信终端,包括:

终端外壳,进一步包括第一外壳部分和第二外壳部分;

电路板,设置在所述第一外壳部分内;

天线,设置在所述终端外壳内,所述天线具有第一谐振频率和第二谐振频率;以及

导电层,设置在所述第二外壳部分上,

其中,所述导电层与所述天线电磁耦合。

2.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一谐振频率处于第一射频通信频带内,且其中所述第二谐振频率处于第二和第三射频通信频带内。

3.如权利要求2所述的终端,其特征在于,所述第一射频通信频带的中心在900MHz。

4.如权利要求2所述的终端,其特征在于,所述第二射频通信频带的中心在1800MHz。

5.如权利要求2所述的终端,其特征在于,所述第三射频通信频带的中心在1900MHz。

6.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述天线包括与所述电路板电连接的馈电部分。

7.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述天线由电介质隔片支承在所述电路板上并与所述电路板隔开。

8.如权利要求7所述的终端,其特征在于,所述天线包括至少一个安装用通孔,用于在其中插入在所述电介质隔片上形成的至少一个固定突出。

9.如权利要求7所述的终端,其特征在于,所述导电层附于所述第二外壳部分的内表面,并且当所述第一外壳部分与所述第二外壳部分耦合时,所述导电层与所述天线的平面隔开一固定的间隙。

10.如权利要求9所述的终端,其特征在于,所述导电层与所述天线的所述平面平行地设置,并且所述导电层的一部分与所述天线重叠。

11.如权利要求10所述的终端,其特征在于,所述导电层被可移动地附于所述内表面,并且所述导电层与所述天线重叠的所述部分是可调节的。

12.如权利要求7所述的终端,其特征在于,所述连接层包括至少一个通孔,用于在其中插入所述第二外壳部分的内表面上形成的至少一个固定突出。

13.如权利要求7所述的终端,其特征在于,所述导电层用电介质双面带附于所述第二外壳部分的内表面。

14.如权利要求7所述的终端,其特征在于,所述导电层由涂覆于所述第二外壳部分的电磁颜料形成。

15.如权利要求6所述的终端,其特征在于,所述天线附于所述第二外壳部分的内表面,并且当所述第二外壳部分与所述第一外壳部分耦合时,所述馈电部分与所述电路板电连接。

16.如权利要求15所述的终端,其特征在于,所述连接层附于所述第二外壳部分的外表面,并且所述第二外壳部分在所述导电层与所述天线的平面之间形成一固定间隙。

17.一种移动通信终端,包括:

终端外壳,进一步包括耦合至第二外壳部分的第一外壳部分;

电路板,设置在所述第一外壳部分内;

天线,设置在所述终端外壳内,所述天线具有第一谐振频率和第二谐振频率,所述第一谐振频率处于第一射频通信频带内,且所述第二谐振频率处于第二和第三射频通信频带内,其中所述第二和第三射频通信频带的中心频率高于所述第一射频通信频带的中心频率;以及

导电层,设置在所述第二外壳部分上,并且当所述第一外壳部分与所述第二外壳部分耦合时与所述天线的平面平行并隔开,所述导电层与所述天线电磁耦合。

18.如权利要求17所述的终端,其特征在于,所述导电层附于所述第二外壳部分的内表面和外表面之一。

19.如权利要求18所述的终端,其特征在于,所述天线附于所述第二外壳部分的内表面,且所述导电层附于所述第二外壳部分的外表面。

20.如权利要求18所述的终端,其特征在于,所述导电层由涂覆于所述第二外壳部分的电磁颜料形成。

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