[发明专利]传导压敏胶带

权利要求书

1.一种传导压敏胶带，包括：

第一金属箔；

聚合物膜，附于所述第一金属箔的表面上，并在其间设置有聚合物粘合剂；

第二金属箔，附于所述聚合物膜的表面上，并在其间设置有聚合物粘合剂；

聚合物粘附层，形成在所述第一金属箔和所述第二金属箔中的至少一个的背面上。

2.根据权利要求1所述的传导压敏胶带，其中，所述第一金属箔和所述第二金属箔中的至少一个为轧制的金属箔。

3.一种传导压敏胶带，包括：

第一金属箔；

石墨片，附于所述第一金属箔的表面上，并在其间设置有聚合物粘合剂；

聚合物膜，附于所述石墨片的表面上，并在其间设置有聚合物粘合剂；

第二金属箔，附于所述聚合物膜的表面上，并在其间设置有聚合物粘合剂；

聚合物粘附层，形成在所述第一金属箔和所述第二金属箔中的至少一个的背面上。

4.一种传导压敏胶带，包括：

第一金属箔；

第一聚合物膜，附于所述第一金属箔的表面上，并在其间设置有聚合物粘合剂；

石墨片，附于所述第一聚合物膜的表面上，并在其间设置有聚合物粘合剂；

第二聚合物膜，附于所述石墨片的表面上，并在其间设置有聚合物粘合剂；

第二金属箔，附于所述第二聚合物膜的表面上，并在其间设置有聚合物粘合剂；

聚合物粘附层，形成在所述第一金属箔和所述第二金属箔中的至少一个的背面上。

5.根据权利要求1至4中的任何一项所述的传导压敏胶带，其中，所述第一金属箔和所述第二金属箔包含铝、铜和镍中的任何一种，所述第一金属箔和所述第二金属箔由相同的材料或不同的材料形成。

6.根据权利要求1至4中的任何一项所述的传导压敏胶带，其中，所述聚合物膜是聚酯膜、聚丙烯膜和聚酰亚胺膜中的任何一种。

7.根据权利要求1至4中的任何一项所述的传导压敏胶带，其中，所述聚合物粘附层包含丙烯酸类粘合剂或硅橡胶类粘合剂中的一种。

8.根据权利要求1至4中的任何一项所述的传导压敏胶带，其中，所述聚合物粘附层是传导层和非传导层之一。

9.根据权利要求1至4中的任何一项所述的传导压敏胶带，其中，在厚度方向上在所述传导压敏胶带沿形成压花。

10.根据权利要求1或2所述的传导压敏胶带，其中，形成在厚度方向上穿透上下表面的多个通孔。

11.根据权利要求1至4中的任何一项所述的传导压敏胶带，其中，对没有形成所述聚合物粘附层的金属箔执行抗氧化处理。

12.根据权利要求1或2所述的传导压敏胶带，其中，在没有形成所述聚合物粘附层的金属箔上均匀地涂覆传导硅橡胶，并涂覆成具有预定的厚度。

13.根据权利要求1或2所述的传导压敏胶带，其中，除了所述聚合物粘附层之外直到上表面，在厚度方向上形成多个通孔，传导聚合物粘合剂被填充到通孔中，从而传导压敏胶带竖直地具有导热性。

14.根据权利要求1所述的传导压敏胶带，其中，在所述传导压敏胶带的厚度方向上深深地形成压花，从而所述第一金属箔和所述第二金属箔彼此电接触。

15.根据权利要求1所述的传导压敏胶带，其中，在所述传导压敏胶带的厚度方向上深深地形成压花，使得形成通孔并且所述第一金属箔和所述第二金属箔在所述通孔的边缘相互电接触。