[发明专利]一种获取器件封装类型的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术，特别是一种获取器件封装类型的方法和装置。

背景技术

传统的电子设计自动化(EDA，Electronic Design Automatic)软件工具获取器件的封装类型时，并不考虑印刷电路板(PCB，printed circuit board)的工艺要求。随着PCB的加工工艺日益复杂，在进行电子产品的设计开发时，需要根据PCB加工工艺确定PCB的工艺路线，进而根据确定的工艺路线确定器件的封装类型，其中工艺路线也可以称为工艺类型。

目前，采用BS即MENTOR公司的一种电子设计软件，与数据管理系统(DMS，Data Manager System)组合的方式，在设计电子产品时能够根据PCB的工艺路线确定器件的封装类型。在BS软件中，封装类型相同、大小和形状不同的焊盘保存在不同的文件路径。在获取器件的封装类型时，根据工艺路线的要求，调用不同文件路径。这样一来，在不同的工艺路线下，器件封装类型中的焊盘大小和形状不同，从而实现根据工艺路线获取器件的封装类型。

在PCB设计时，器件经常需要根据工艺路线要求改变不同的封装类型，包括改变焊盘之间的相对位置等，通过BS与DMS组合的设计方式，虽然能够根据工艺路线，获取焊盘大小和形状不同的封装类型，但是无法改变器件封装类型中其它因素，如焊盘之间的相对位置等，无法全面满足PCB设计的需要。

另外，在现有EDA软件工具中，通常相同的封装类型保存在相同的文件路径，而在BS和DMS组合的软件工具中，需要将封装相同、大小和形状不同的焊盘保存在不同文件路径中，通过不同的文件路径实现器件封装类型的获取，这种方法并不适用其它EDA软件工具。所以现有为PCB设计工艺路线的方法适用范围很小。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提出了一种获取器件封装类型的方法和装置，能够根据PCB工艺路线获取器件的封装类型，提高PCB的工艺设计的效率。

一种获取器件封装类型的方法，该方法包括：

设置工艺类型和器件的封装类型的对应关系，将大小、形状或者相对位置不同的焊盘保存在不同的器件的封装类型中，所述的工艺类型和器件的封装类型的对应关系记录在工艺类型和器件的封装类型的对应关系条目中，采用器件编号区分PCB上不同器件的对应关系条目；

获取印刷电路板PCB的工艺类型；

以所述PCB上的器件的器件编号和已获取的工艺类型为索引，在所述对应关系条目中，查找对应所述PCB上的器件的封装类型。

一种获取器件封装类型的装置，该装置包括：存储模块、工艺类型获取模块和封装获取模块；其中，

存储模块，用于存储工艺类型和器件的封装类型的对应关系，将大小、形状或者相对位置不同的焊盘保存在不同的器件的封装类型中，所述的工艺类型和器件的封装类型的对应关系记录在工艺类型和器件的封装类型的对应关系条目中，采用器件编号区分PCB上不同器件的对应关系条目，接收封装获取模块发送的查询命令，以所述PCB上的器件的器件编号和已获取的工艺类型为索引，在所述工艺类型和器件的封装类型的对应关系中查找并确定PCB上器件的封装类型，并将确定的器件的封装类型发送给封装获取模块；

工艺类型获取模块，用于获取PCB的工艺类型，并将已获取的工艺类型发送给封装获取模块；

封装获取模块，用于接收来自工艺类型获取模块的已获取的工艺类型，发送查询命令给存储模块，接收来自存储模块确定的器件的封装类型。

从上述方案中可以看出，通过设置工艺类型和器件的封装类型的对应关系，也就是工艺路线和器件的封装类型的对应关系，将体现工艺路线的器件的封装类型统一管理，在不同工艺路线的要求下，在工艺路线和器件的封装类型的对应关系中，查找器件的封装类型。这样一来，只要将大小、形状或者相对位置等因素不同的焊盘保存在不同的器件的封装类型中，就可以通过确定不同的器件的封装类型，改变器件中焊盘的大小、形状或焊盘相对位置等因素，使得PCB的工艺设计更加的灵活，提高了PCB的工艺设计的效率。

附图说明

图1为本发明实施例中获取器件封装类型的方法的流程图；

图2为本发明实施例中获取器件封装类型的装置的结构示意图；

图3为本发明实施例中获取器件封装类型的方法实施例的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合实施例对本发明进一步详细说明。

图1示出本发明实施例中获取器件封装类型的方法的流程。如图1所示，获取器件封装类型的方法包括：