[发明专利]防止爬锡的端子结构无效
| 申请号： | 200710128424.6 | 申请日： | 2007-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101345363A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈其昌 | 申请（专利权）人： | 昆山宏致电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/36 | 分类号： | H01R12/36 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 215300中国江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防止 端子 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种防止爬锡的端子结构，所述的端子穿设在一个绝缘座的插槽中，并延伸出绝缘座体外部形成焊接部，所述的端子外表已加工形成有电镀层，其特征在于：
所述的端子在焊接部的内侧设有利用激光蚀刻成型的裸空区，且裸空区是具有可供焊接部在焊接时防止爬锡的集锡槽。
2、根据权利要求1所述防止爬锡的端子结构，其特征在于：所述的电镀层是在端子外表电镀的镀镍层，且所述的裸空区是利用激光蚀刻方式成型在镀镍层上。
3、根据权利要求1所述防止爬锡的端子结构，其特征在于：所述的电镀层包括在端子外表电镀的镀镍层以及在镀镍层外再电镀的镀金层，所述的裸空区是利用激光蚀刻方式成型在镀金层上。
4、根据权利要求1所述防止爬锡的端子结构，其特征在于：所述的端子的焊接部是呈水平状延伸出绝缘座体外部。
5、根据权利要求1所述防止爬锡的端子结构，其特征在于：所述的端子的焊接部是呈垂直式延伸出绝缘座体底部外侧。
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