[发明专利]电子元件对位偏移检测方法及其检测装置

说明书

技术领域

本发明有关于一种检测方法及其检测装置，特别有关于一种电子元件对位偏移检测方法及其检测装置。

背景技术

液晶显示器是通过驱动芯片(drive IC)来驱动。部分驱动芯片是通过高温高压的压合工艺，准确地压合到玻璃基板的对应位置上。在压合前会有对准的动作，通过芯片上与基板上相互对应的机构，经对准后即进行压合。然而在压合过程中，难免会有机械或人为的误差，因而造成失准偏移的情况。因此，在每次压合时，仍须人为观察偏移状况。

在玻璃覆晶封装(chip-on-glass；COG)工艺中，目前的玻璃基板与芯片压合的偏移状况检测评估方法，是利用显微镜直接观察分别位于芯片与相对的玻璃基板上的对位标记之间的相对位置。芯片上的对位标记与基板上的对位标记两者之间有固定且相对的尺寸及形状。然而，由于两对位标记之间并非完全密合的状态，因此当发生偏移时，仅能粗略的估计偏移状况，无法较明确地知晓偏移的量。当机台进行校正时，只能以粗略的方式进行调整，如此往往需要多次的校正，方可得到较准确的结果。

另一种方式是应用于玻璃基板的接触焊盘(pad)与芯片凸块(bump)的压合检测；检测时，利用侧向光源照射玻璃基板，并通过来自压合区和非压合区的反射光具有不同的亮度，以此判断玻璃基板与芯片压合的偏移量。此方法仍是仅以粗略估计的偏移量进行校正，且利用反射光的亮度来判断偏移量必须经由换算的过程来评估结果，故此检测方法也较为复杂。

发明内容

为解决以上的问题，本发明提供一种电子元件对位偏移检测方法及其检测装置，以解决现有技术所公开的检测方法复杂或不准确的问题。

为达到上述目的，本发明公开一种电子元件对位偏移检测方法，用以检测电子元件贴附至贴附对象时的对位偏移状态，其中贴附对象具有贴附区，用以贴附电子元件。该检测方法包括：将第一导线连接至位于贴附区外围的导电标记；将第二导线连接至电子元件；将信号输出元件连接第一导线及第二导线中的一条；提供电压信号给第一导线及第二导线中的另一条；以及将电子元件贴附至贴附区。当发生对位偏移时，电子元件与导电标记产生短路，电压信号传输至信号输出元件，使信号输出元件发出警示信号。

根据本发明，可将信号输出元件连接至第一导线，而将电压信号提供给第二导线；或是将信号输出元件连接至第二导线，而将电压信号提供给第一导线。

根据本发明，在电子元件与贴附对象贴合前，可先于贴附对象的贴合区上贴附异向性导电膜(ACF)，再通过此异向性导电膜而与电子元件相互贴附。

当电子元件为集成电路(IC)时，电压信号可由此集成电路提供，或由另一集成电路或将外部治具连接至第一或第二导线，以提供所需的电压信号。

若电子元件为集成电路，则该电子元件是通过集成电路的凸块(bump)贴附至贴附对象的贴附区，第一或第二导线中的一条连接至该集成电路的非功能性凸块(dummy bump)。于此，贴附对象可为玻璃基板，而导电标记则可由玻璃基板上诸如铟锡氧化物(ITO)等导电材料所组成。

当电子元件为软性电路板(FPC)时，则通过软性电路板上的连接焊盘(pad)贴附至贴附对象的贴附区，两导线中的一条导线则连接至连接焊盘。于此，贴附对象可为印刷电路板(PCBA)，而导电标记则可由印刷电路板上诸如铜等导电材料所组成。根据本发明，当检测出发生对位偏移时，还可根据电子元件与导电标记的位置计算偏移量，然后再依据该偏移量调整电子元件与贴附对象的相对位置。

如上所述的检测方法，其中该电子元件为集成电路，该贴附对象为液晶显示面板的玻璃基板。

如上所述的检测方法，其中提供该电压信号的步骤包括由该集成电路提供该电压信号至该第二导线。

如上所述的检测方法，其中该第二导线是连接至该集成电路的非功能性凸块。

如上所述的检测方法，其中该电压信号是通过该非功能性凸块提供给该第二导线。

如上所述的检测方法，其中提供该电压信号的步骤包括由外部治具提供该电压信号至该第二导线。

如上所述的检测方法，其中该电子元件为软性电路板，该贴附对象为印刷电路板。

如上所述的检测方法，其中该第二导线是连接至该软性电路板的连接焊盘。

如上所述的检测方法，其中该电压信号是通过该连接焊盘提供给该第二导线。

如上所述的检测方法，其中提供该电压信号的步骤包括由外部治具提供该电压信号至该第二导线。

如上所述的检测方法，其中还包括根据该电子元件与该导电标记的位置计算偏移量。

如上所述的检测方法，其中还包括依据该偏移量调整该电子元件与该贴附对象的相对位置。