[发明专利]树脂密封型半导体装置及其制造方法

说明书

本申请是申请号为98808574.7(PCT/JP98/02544)申请日为1998年6月8日、发明名称为“树脂密封型半导体装置及其制造方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及在引线框上安装半导体元件、并用树脂密封其外围、特别是半导体元件的上表面一侧的树脂密封型半导体装置及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随基板安装的高密度化，要求被进行基板安装的半导体制品的小型化、薄型化。为了实现小型化、薄型化，已开发了使用树脂带的TAB安装技术，但在使用引线框的薄型的半导体制品的开发中，已开发了在引线框上安装半导体元件并用密封树脂密封其安装面的单面密封类型的树脂密封型半导体装置。

以下，说明现有的树脂密封型半导体装置。图5是示出现有的树脂密封型半导体装置的剖面图。

在图5中示出的现有的树脂密封型半导体装置中，在引线框1的管心底座2上安装半导体元件3，利用金属细线5将该半导体元件3的电极(未图示)与引线框1的内引线部4导电性地连接起来。然后，利用密封树脂6密封引线框1的单面，即引线框1的安装了半导体元件3的面的半导体元件3的外围区域。

在利用图5中示出的结构制造的树脂密封型半导体装置中，具有在半导体装置的底面上排列作为外部电极的外引线部7的结构，由于只用密封树脂6密封引线框1的安装了半导体元件3的面，引线框1的背面一侧实际上没有被密封，故可实现薄型的树脂密封型半导体装置。

其次，在图5中示出的现有的树脂密封型半导体装置的制造方法中，利用机械或化学的加工，在引线框1的内引线部4的前端部处形成锥状，然后将半导体元件3接合在引线框1上。其次，利用金属细线5将半导体元件3与引线框1的内引线部4导电性地连接起来后，利用转移模塑法用密封树脂6密封引线框1的半导体元件安装面。最终，为了形成外部电极，对从密封树脂6突出的引线框1的外引线部7进行加工，完成树脂密封型半导体装置。

再有，在以往，除了图5中示出的结构的树脂密封型半导体装置以外，还有图6中示出的结构。

图6中示出的树脂密封型半导体装置中，相对于引线框1的内引线部4的前端部4a，接合安装半导体元件3用的绝缘性的树脂带8，形成了管心底座部。然后，在该树脂带8上安装半导体元件3后，利用金属细线5将半导体元件3的电极与内引线部4导电性地连接起来，用密封树脂6密封引线框1的半导体元件3的安装面。在该图6中示出的树脂密封型半导体装置中，具有与图5中示出的树脂密封型半导体装置相比可谋求薄型化的优点。即，在图6中示出的树脂密封型半导体装置中，由于树脂带8接合在引线框1的内引线部4的下表面上，在其上表面上安装半导体元件3，故内引线部4的上表面与半导体元件3的上表面的台阶差降低，其结果，密封树脂6的树脂厚度也变薄，作为树脂密封型半导体装置的厚度成为薄型的。在图5中示出的树脂密封型半导体装置中，由于将半导体元件3安装在与内引线部4处于同一个面上的管心底座部2上，故不能象图6中示出的树脂密封型半导体装置那样来减薄密封树脂6的厚度。

但是，在现有的树脂密封型半导体装置中，为了实现薄型化，实际上是用密封树脂只密封了引线框的安装了半导体元件的面、即引线框的上表面的结构。因此，存在下述问题：即使在内引线部处形成了锥形，由于从整体上看引线框与密封树脂的接触面积下降，故密接性受到损伤，制品的可靠性下降。此外，由于实际上是只对引线框的单面进行了树脂密封的结构，故存在半导体元件因密封树脂的应力而受到不良影响、或在密封树脂中发生封装裂纹的问题。再者，在用金属细线连接内引线部与半导体元件并进行单面密封时，由于单面密封的结构的应力，因应力引起的负载施加到用金属细线连接的内引线部上，也存在连接部分受到破坏、或发生连接不良的问题。

因而，本发明的目的是为了解决上述现有的问题，提供这样一种树脂密封型半导体装置及其制造方法，其中，保持引线框与密封树脂的密接性，可实现金属细线与内引线部的稳定的连接，具有高可靠性，实现了薄型化。

发明的公开

为了达到该目的，本发明的树脂密封型半导体装置具备：安装在引线框的管心底座部上的半导体元件；导电性地连接该半导体元件的上表面的电极与引线框的内引线部的金属细线；密封包含半导体元件的上表面的金属细线区域和管心底座部的下部区域的半导体元件的外围区域的密封树脂；以及配置在密封树脂的底面区域并与内引线部连续而形成的外引线部，其特征在于：对引线框进行了顶锻(upset)处理，使得管心底座部位于内引线部的上方。