[发明专利]散热组件

说明书

技术领域

本发明是有关于一种散热组件(Heat Dissipation Module)，且特别是有关于一种空间利用率佳的散热组件。

背景技术

近年来随着电脑科技的进步，电脑内部的电子元件所产生的温度亦随着电脑的运作效能而攀升。为了预防电脑内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效。因此，电脑内部通常会配设多个散热风扇装置来产生主动气流，以将电子元件产生的热量快速地分散至周遭环境中。

以超级移动电脑(Ultra Mobile PC，UMPC)为例，其中央处理器(CPU)、南桥与北桥本身的温度并不易过高。但由于超级移动电脑的内部空间狭小，因此内部电子元件所产生的高温很容易使超级移动电脑的表面温度过高。值得注意的是，超级移动电脑的内部空间相当狭小，传统的散热风扇装置并不易设置于超级移动电脑内部。此外，传统散热风扇装置的噪音与耗电量相当大，皆不易满足超级移动电脑的规格要求，实有改进的必要。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种散热组件，其具有体积小、低噪音与省电的优点。

本发明提出一种散热组件，其包括一支撑架(supporting frame)、一驱动装置、一连杆、一第一磁石与多个磁性叶片。其中，支撑架具有一滑槽。此外，连杆的一端具有一凸出部，且凸出部穿设过滑槽，而连杆的另一端与驱动装置连接。上述的第一磁石配置于穿设过滑槽的凸出部上。另外，磁性叶片枢设于支撑架上且彼此磁性互斥。其中，最外侧的磁性叶片面对第一磁石且彼此磁性互斥。

在本发明一实施例中，上述散热组件还包括一第二磁石，磁性叶片配置于第一磁石与第二磁石之间，其中位于支撑架上的第二磁石与另一外侧的磁性叶片磁性互斥。

在本发明一实施例中，上述的连杆还包括一套件，其套住凸出部，且第一磁石配置于套件上。

在本发明一实施例中，上述的磁性叶片可包括一片状体与一第三磁石，片状体枢设于支撑架上，且第三磁石配置于片状体上。

在本发明一实施例中，上述的片状体的材料可包括塑胶材料。

在本发明一实施例中，上述的驱动装置可包括一马达。

本发明的散热组件采用驱动装置来带动连杆上的第一磁石，并透过第一磁石的磁性斥力来使磁性叶片往复摆动，进而带动空气流动并产生散热效果。由于磁性叶片是靠第一磁石的磁力推动，因此本发明的散热组件能有效避免机械元件之间的摩耗，且具有低噪音的优点。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的散热组件示意图。

图2是本发明一实施例的散热组件局部放大示意图。

具体实施方式

图1是本发明一实施例的散热组件示意图，而图2是本发明一实施例的散热组件局部放大示意图。请同时参考图1与图2，本发明的散热组件100包括一支撑架110(supporting frame)、一驱动装置120、一连杆130、一第一磁石140与多个磁性叶片150。其中，支撑架110具有一滑槽110a。这里要说明的是，本发明的散热组件100适于安装于超级移动电脑(Ultra Mobile PC，UMPC)内部。当然，所属技术领域中具有通常知识者可视超级移动电脑的内部空间而适当地更改支撑架110的外形，在此仅用以举例说明并无意局限。

此外，本发明连杆130的一端具有一凸出部130a(如图2所示)，且凸出部130a穿设过滑槽110a。这里要说明的是，为了使本发明的第一磁石140与凸出部130a可以稳固地接合。在一实施例中，本发明的连杆130还可包括一套件132，其可套住凸出部130a，并使第一磁石140定位于套件132上。当然，第一磁石140亦可直接与连杆130末端的凸出部130a接合，而选择不采用套件132，在此并不刻意局限。

此外，本发明连杆130的另一端与驱动装置120连接(如图1所示)。具体而言，驱动装置120可包括马达。值得注意的是，由于超级移动电脑内部电子元件的温度并不易过高，因此并不需采用高转速的驱动装置120。故本发明的散热组件100能具有低噪音与省电的优点。然而，由于超级移动电脑内部空间狭小，因此驱动装置120的体积大小要能适合安装在超级移动电脑内。在一实施例中，此马达可采用步进式马达。此外，驱动装置120的直径Φ例如约为7.9mm。