[发明专利]具讯号汇集胶带的芯片承载器及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种芯片承载器，特别是有关于一种具讯号汇集胶带的芯片承载器及其制作方法。

背景技术

如图1所示，现有的芯片承载器100是用以承载一芯片500，该芯片承载器100是具有一电源环110、一接地环120、一芯片承座130及若干个内引脚140，该电源环110与该接地环120是设置于该芯片承座130与该些内引脚140之间，并且围绕该芯片承座130，而该芯片500是设置于该芯片承座130，且该芯片500是通过若干个焊线700电性连接至该电源环110、该接地环120及该些内引脚140，但现有的该电源环110与该接地环120的设计具有应用上的缺失，其原因的一是会导致连接该芯片500与该电源环110、该接地环120及该些内引脚140的该些焊线700的数量及长度增加，并相对增加制作成本；另一原因是由于该电源环110与该接地环120是设置于该芯片承座130与该些内引脚140之间，使得该芯片500与该些内引脚140之间的距离被拉长，而无法在短距离内完成电性连接，其是会造成使用该芯片承载器100的封装体体积无法缩小。

发明内容

本发明的主要目的是在于提供一种芯片承载器，是用以承载一芯片，其不仅可节省该芯片承载器的制作成本，更可大幅缩短焊线长度及让封装体体积缩小。

本发明的另一目的在于提供一种讯号汇集胶带以取代现有的电源环及接地环的设计。

依据本发明的一种芯片承载器，其包含一承载板及至少一讯号汇集胶带，该承载板是具有一表面、一芯片承座及若干个内引脚，该些内引脚是围绕该芯片承座，该讯号汇集胶带是设置于该承载板的该表面，并电性连接该芯片。

依据本发明的一种芯片承载器的制作方法，其包含提供一承载板，该承载板是具有一表面、一芯片承座及若干个内引脚，该些内引脚是围绕该芯片承座；以及设置至少一讯号汇集胶带于该承载板的该表面。

依据本发明的一种芯片承载器，其包含一承载板及至少一讯号汇集胶带，该承载板是具有一表面、一芯片承载区及若干个手指，该些手指是围绕该芯片承载区，该讯号汇集胶带是设置于该承载板的该表面，并电性连接该芯片。

依据本发明的一种芯片承载器的制作方法，其包含提供一承载板，该承载板是具有一表面、一芯片承载区及若干个手指，该些手指是围绕该芯片承载区；以及设置至少一讯号汇集胶带于该承载板的该表面。

依据本发明的一种讯号汇集胶带，其包含一底层及一导接层，该底层是具有一黏胶层及一绝缘层，该绝缘层是形成于该黏胶层上，该导接层是形成于该底层的该绝缘层上，该导接层是具有一金属层及一电镀层，该电镀层是形成于该金属层上。

依据本发明的一种讯号汇集胶带的制作方法，其包含提供一底层，该底层是由一黏胶层及一绝缘层所组成，该绝缘层是形成于该黏胶层上；以及设置一导接层于该底层的该绝缘层上，该导接层是由一金属层及一电镀层所组成，该电镀层是形成于该金属层上。

与现有技术相比，本发明的芯片承载器其包含一承载板及至少一讯号汇集胶带，该承载板是具有一表面、一芯片承座及若干个内引脚，该些内引脚是围绕该芯片承座，该讯号汇集胶带是设置于该承载板的该表面，并电性连接该芯片。本发明是通过该讯号汇集胶带取代现有的电源环及接地环的设计，不仅可节省该芯片承载器的制作成本，更可大幅缩短焊线长度及让封装体体积缩小。

附图说明

图1是现有芯片承载器的结构示意图。

图2是依据本发明的第一较佳实施例，一种芯片承载器的结构示意图。

图3是依据本发明的一具体实施例，一种芯片承载器的结构示意图。

图4A至图4B是依据本发明的第一较佳实施例，一种芯片承载器的制作方法流程图。

第5A至5B图是依据本发明的第一较佳实施例，一种讯号汇集胶带的制作方法流程图。

图6是依据本发明的第二较佳实施例，一种芯片承载器的结构示意图。

图7是依据本发明的一具体实施例，一种芯片承载器的结构示意图。

图8A至图8B是依据本发明的第二较佳实施例，一种芯片承载器的制作方法流程图。

具体实施方式