[发明专利]管芯配置及制造方法

权利要求书

1.一种管芯配置，包括：

管芯；

所述管芯周围的成型材料；

所述管芯的一侧，包括管芯焊盘区；

管芯配置焊盘区；

管芯连接件，通过所述成型材料将所述管芯配置焊盘区连接到所述管芯焊盘区，所述管芯连接件中的每个管芯连接件由凸点形成，所述凸点包括第一部分凸点和第二部分凸点，第二部分凸点具有不同于第一部分凸点的宽度；以及

管芯配置连接件，位于第二部分凸点上。

2.如权利要求1所述的管芯配置，其中所述管芯具有活性侧以及与所述活性侧相对的非活性侧，所述管芯配置还包括耦合到所述非活性侧的热沉。

3.如权利要求2所述的管芯配置，其中所述热沉包括金属板。

4.如权利要求1所述的管芯配置，其中所述管芯配置连接件包括焊料件。

5.如权利要求4所述的管芯配置，其中所述焊料件包括球栅阵列焊料凸点。

6.如权利要求4所述的管芯配置，其中所述焊料件包括无铅焊料件。

7.如权利要求1所述的管芯配置，其中所述管芯焊盘区电耦合到所述管芯的电子元件。

8.如权利要求1所述的管芯配置，其中所述凸点包括柱状凸点。

9.如权利要求1所述的管芯配置，其中所述凸点包括金属凸点。

10.如权利要求1所述的管芯配置，其中所述凸点包括铜凸点。

11.如权利要求1所述的管芯配置，其中第二部分凸点具有大于第一部分凸点的宽度。

12.一种制造管芯配置的方法，所述方法包括：

提供具有活性侧和非活性侧的管芯；

在所述管芯的所述活性侧上的管芯焊盘区上形成管芯连接件，所述管芯连接件通过在所述管芯的所述活性侧上形成第一部分连接件并在所形成的第一部分连接件上形成第二部分连接件而形成，第二部分连接件具有大于第一部分连接件的宽度。

13.如权利要求12所述的方法，其中在管芯焊盘区上形成管芯连接件使用至少一个金属电镀工艺完成。

14.如权利要求13所述的方法，其中在管芯焊盘区上形成所述管芯连接件还包括：

电镀使用第一光刻工艺在所述管芯的所述管芯焊盘区上形成的第一部分连接件；以及

电镀使用第二光刻工艺在第一部分连接件上形成的第二部分连接件。

15.如权利要求12所述的方法，还包括从其它管芯切割所述管芯。

16.如权利要求15所述的方法，还包括将所述管芯附到热沉上。

17.如权利要求16所述的方法，还包括成型附到所述热沉的所述管芯，从而至少部分暴露出所述管芯连接件。

18.如权利要求17所述的方法，其中成型所述管芯使用带式成型工艺完成。

19.如权利要求17所述的方法，还包括将管芯配置连接件安装在所述管芯连接件上。

20.如权利要求19所述的方法，其中将管芯配置连接件安装在所述管芯连接件上包括将焊料件安装在所述管芯连接件上。

21.如权利要求19所述的方法，还包括将所述管芯配置连接件耦合到印刷电路板。

22.如权利要求12所述的方法，还包括将热沉连接到所述管芯的所述非活性侧，所述管芯的所述非活性侧与所述管芯的活性侧相对。

23.一种管芯配置，包括：

管芯，具有活性侧以及与所述活性侧相对的非活性侧；

热界面材料层，在所述管芯的所述非活性侧上；以及

金属板，邻近所述管芯的所述非活性侧，所述热界面材料层在所述金属板和所述管芯之间。

24.如权利要求23所述的管芯配置，还包括耦合到所述管芯配置焊盘区的管芯配置连接件。

25.如权利要求24所述的管芯配置，其中所述管芯配置连接件包括焊料件。