[发明专利]基板粘结装置有效
申请号: | 200710129062.2 | 申请日: | 2007-07-11 |
公开(公告)号: | CN101114091A | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
发明(设计)人: | 三本胜;渡边茂雄;国弘立人 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立工业设备技术 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1339;G02F1/1333 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 许海兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 粘结 装置 | ||
技术领域
本发明涉及基板粘结装置,特别涉及分别保持在真空腔(chamber)内粘结的各基板并使其相对、减小间隔进行粘结的适宜于液晶显示面板等的组装的基板粘结装置。
背景技术
在液晶显示面板的制造中有这样的工序:把设置有透明电极或薄膜晶体管阵列的2张玻璃基板以数μm左右的极其接近的间隔通过设置在基板边缘部分的粘结剂(以下也称作密封剂)来进行粘结(后面,将粘结后的基板称作单元(cell)),在这样形成的空间内密封液晶。
在液晶的密封中有这样的方法,以不设置注入口的方式在封有密封剂的模型(pattern)上描画之后的一个基板上滴下液晶,在真空腔内、在上述一个基板上配置另一个基板,使上下基板接近而进行粘结。在专利文献1中公开了为了对该真空腔内搬入·输出基板而设置预备室,使真空腔内和预备室具有同样气氛,以进行基板的放入和取出。
[专利文献1]特开2001-305563号公报
在上述现有技术中,为了在放入取出基板时使预备室和真空腔内具有同样气氛,从大气状态到真空状态需要时间,成为提高基板生产性的瓶颈。特别是当将2张基板搬入预备室以及从预备室向粘结室搬入时,为了一张一张地输送,有必要使从预备室到粘结室为大气状态。另外,在专利文献1中基板的输送采用在滚轮上搭载基板而输送的方式,但有划伤基板或由于基板在滚轮上移动而产生的摩擦导致生成尘埃的担心。并且,采用的结构是,当在粘结室的加压板上保持基板时,使用吸引吸附机构吸起上基板,然后使静电吸附力作用使其保持在载台表面,但由于具有2个吸附机构、加压板的构造变得复杂,在切换控制吸引吸附和静电吸附时,基板有可能从加压板表面偏移并坠落,有必要预先设置基板托等。
发明内容
因此本发明的目的在于提供一种生产性高的基板粘结装置,该装置设置有基板接收保持机构,该机构在真空状态下从机器手确实地接收上基板并保持在上载台表面,从而可高精度且高速地进行基板粘结。
实现上述目的的本发明的特征在于,采用这样的结构:在第2腔内的上载台上设置可上下移动的静电吸附机构,在从机器手接收基板时,从载台表面下降上述静电吸附机构并使其接触机器手上的基板面,对静电吸附机构通电并保持基板,在该状态下将静电吸附机构引导至上载台表面并维持保持,并且,采用的结构包括搬入粘结前的2张基板的第1腔,进行基板粘结的第2腔以及输出粘结后的基板的第3腔,进行可变控制使第1腔内部和第3腔内部从大气压变为中真空状态,进行可变控制使第2腔从中真空变为高真空。
根据本发明的基板粘结装置,在中真空状态下能将上基板确实地接收并保持在上载台上,并且在粘结时可使最必要的从大气压变为高真空状态的真空排气时间为短时间而进行粘结,而且可以高精度进行真空中的基板的粘结。
附图说明
图1为示出本发明的一个实施方式的基板粘结装置的结构的断面图。
图2为设置在上载台的可动式静电吸附机构的概略图。
图3为图1的基板粘结装置的动作流程图。
图4为示出了图3的基板粘结装置的动作流程的接续的图。
图5为示出了图4的基板粘结装置的动作流程的接续的图。
具体实施方式
下面,基于附图说明本发明的一个实施例。在图1中,本发明的基板粘结装置1在上下任一方的基板上涂敷密封剂(粘结剂),具有搬入滴有液晶的下基板和上基板的第1腔C1(有时也称作基板前处理室或基板搬入室),作为粘结上下2张基板的真空粘结室的第2腔C2,以及输出粘结完毕的基板(液晶面板)的第3腔C3(有时也称作基板后处理室或基板输出室)。为了分别搬入2张基板(上基板30和下基板31),在第1腔C1内设置有上基板搬入用的机器手R1和下基板搬入用的机器手R2。并且在第3腔C3中设置有用于输出粘结完毕的液晶面板的输出用机器手R3。并且,在第1腔C1的入口侧设置有第1门阀2,在第1腔C1和第2腔C2之间设置有第1闸门阀3。同样地,在第2腔C2和第3腔C3之间设置有第2闸门阀4,在第3腔C3的出口侧设置有第2门阀5。
并且,对第1腔C1进行减压的真空泵6、向上下基板搬入用的机器手R1、R2提供用于吸引吸附基板的负压的真空泵7、和向第1腔C1内提供要净化的氮气的氮气供给源20相连接。并且,在向各个腔内提供氮气的各个配管上设置有阀(NV1~3)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立工业设备技术,未经株式会社日立工业设备技术许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710129062.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:无线传输的安全性
- 下一篇:高温高压泥饼封堵承压强度实验仪