[发明专利]粘接夹盘及用其组装基板的装置和方法有效

专利信息
申请号: 200710129289.7 申请日: 2007-05-25
公开(公告)号: CN101101860A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 沈锡希 申请(专利权)人: 爱德牌工程有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/67;H01L21/683;G02F1/1333
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 刘兴鹏;邵伟
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 粘接夹盘 组装 装置 方法
【权利要求书】:

1、一种基板组装装置,包括:

腔室;

位于该腔室内的第一粘接夹盘,其具有多个粘接突起,从而利用分子间吸引力粘接从外部输送入该腔室的第一基板;以及

驱动单元,其将粘接到该第一粘接夹盘的第一基板和位于该腔室内的第二基板彼此相向移动,从而使它们相互挤压并组装。

2、据权利要求1所述的装置,进一步包括:

第二粘接夹盘,其具有多个粘接突起,从而利用分子间吸引力粘接所述第二基板。

3、根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于:所述第一或第二粘接夹盘包括支撑板、和一侧连接到支撑板并在另一侧形成有粘接突起的粘接板。

4、根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于:所述第一或第二粘接夹盘包括分离部件,从而从所述粘接突起分离基板。

5、根据权利要求4所述的装置,其特征在于:所述分离部件包括加热部件,以加热所述粘接突起。

6、根据权利要求5所述的装置,其特征在于:所述第一或第二粘接夹盘包括冷却部件,以冷却所述粘接突起。

7、根据权利要求4所述的装置,其特征在于:所述分离部件包括多个设置成穿过所述第一或第二粘接夹盘移动的分离销、和连接到分离销末端以在分离基板时沿分离方向挤压基板的分离棒。

8、根据权利要求4所述的装置,其特征在于:所述分离部件包括设置在第一或第二粘接夹盘一侧的提升板,该提升板在第一或第二粘接夹盘内能上下移动,从而在所述粘接突起粘接到基板时,使粘接突起暴露于所述粘接夹盘一侧,并在所述粘接突起从基板分离时,使粘接突起插入到所述粘接夹盘一侧。

9、根据权利要求8所述的装置,其特征在于:所述第一或第二粘接夹盘包括形成在所述提升板任一侧的止动钳、在所述粘接夹盘内对应于提升板形成以支撑止动钳的支撑钳、和夹在止动钳和支撑钳之间以驱动所述提升板的提升驱动部件。

10、根据权利要求9所述的装置,其特征在于:所述提升驱动部件是其外周能以邻接所述止动钳的状态而旋转的凸轮。

11、根据权利要求9所述的装置,进一步包括:

弹性部件,其设置在所述第一或第二粘接夹盘与所述提升板之间的界面处。

12、根据权利要求9所述的装置,其特征在于:所述提升板上下倾斜移动。

13、一种组装基板的方法,包括:

1)将第一基板输送进入腔室;

2)使该第一基板与多个粘接突起接触,从而利用分子间吸引力粘接该第一基板到粘接突起;

3)将第二基板输送进入该腔室;

4)在基板相互面对的位置对准第一基板和第二基板;

5)在相向移动第一和第二基板的同时组装第一基板和第二基板;以及

6)将组装好的第一和第二基板移动到该腔室外部。

14、根据权利要求13所述的方法,进一步包括:

在步骤5)之前将腔室抽成真空。

15、根据权利要求13所述的方法,进一步包括:

在步骤4)之前利用分子间吸引力将所述第二基板粘接到其它粘接突起。

16、根据权利要求13所述的方法,进一步包括:

在步骤5)之前通过加热粘接突起从粘接突起分离第一基板。

17、根据权利要求16所述的方法,进一步包括:

当第一基板从粘接突起分离时冷却粘接突起。

18、根据权利要求13所述的方法,进一步包括:

在步骤5)之前用分离棒将第一基板推向第二基板,以从粘接突起分离第一基板。

19、根据权利要求13所述的方法,进一步包括:

在步骤5)之前,通过沿与粘接第一基板相反的方向提升或降低粘接突起来从粘接突起分离第一基板。

20、一种粘接夹盘,包括:

支撑板;以及

设置在该支撑板一侧的粘接板,其具有多个粘接突起,从而利用分子间吸引力粘接输送的基板。

21、根据权利要求20所述的粘接夹盘,进一步包括:

分离部件,其设置到支撑板,以从粘接突起分离基板。

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