[发明专利]钮扣电池电性连接结构及其制程方法

说明书

技术领域

本发明系为一种电池电性连接结构及其制造方法，特别系指关于一种钮扣电池电性连接结构及其制造方法。

背景技术

目前电子产品的体积越来越小，一般都会采用钮扣电池的电源设计，其电源即为钮扣电池，并且选用一个金属扣件，此金属扣件用来对钮扣电池进行固定以及电性连接，但电性连接部份仅能提供与钮扣电池的正极电性连接；因此，电池的负极还需要通过直接接触印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上的电性接点接触导通，完成整个电源回路。

请参考图1所示，图1系为理想状况钮扣电池电性连接结构剖面示意图。在理想的电性连接状态中，系在印刷电路板10(分为填充材料层11、铜箔层12以及阻焊层13)上通过蚀刻技术可以去除阻焊层13，使其铜箔层12外露(又称露铜区域14)；在露铜区域14上形成一层高度高于阻焊层13的焊锡层15，且为了能够产生良好的电性连接效果必需让焊锡层15表面非常平整，此焊锡层15即为钮扣电池20与印刷电路板10接触的第一电性接点16，因此钮扣电池负极21即可与第一电性接点16上表面达到良好电性连接。

印刷电路板10与金属扣件30固定形成电性连接，并且金属扣件30与印刷电路板10之间形成一个容置空间，除了可以容置钮扣电池20同时还可固定钮扣电池20，通过金属扣件30上的第二电性接点31可与钮扣电池正极22形成电性连接，即可完成整个电源回路。

然而由于生产技术的限制，实际上的焊锡层15并不容易达到理想状态中的高度及平整度，为了改善此些问题目前具有两种已知技术被普遍用来形成焊锡层15，第一种方法为喷锡技术；第二种方法为人工焊锡技术。

喷锡技术请参考图2所示，图2系为喷锡技术钮扣电池电性连接结构剖面示意图，图中省略金属扣件30部份。此一技术系为对露铜区域14表面进行喷锡作业，使铜箔层12上方可以形成一层高度固定焊锡层15；此一技术优点在于，可以使焊锡层15的表面较为平整，并且可以完成大区域的接触面积；但是，其缺点在于喷锡技术所产生的焊锡层15的高度不足，因此将造成钮扣电池与焊锡层15之间的接触面存在空隙，导致电性连接效果不良。

人工焊锡技术请参考图3所示，图3系为人工焊锡技术钮扣电池电性连接结构剖面示意图。此一技术系为对露铜区域14以人工方式进行焊锡作业，使铜箔层12上方可以增加一层焊锡层15；此一技术优点在于，可以保证焊锡层15的高度足够，使钮扣电池负极21与第一电性接点16的电性连接，不会产生接触不良的情形；但是，由于采用人工方式作业，其焊锡层15之高度很难控制，过厚的焊锡层15会导致金属扣件30在固定钮扣电池20产生过大压力，并产生图3图中金属扣件30弯曲的情形，造成来自箭头方向的压力，更甚将无法有效固定钮扣电池20，钮扣电池20亦难以放入取出。

有鉴于此，提供一种改进的钮扣电池电性连接改良方法实为必要，使钮扣电池在电性连接中可以解决已知技术所产生的问题，亦为相关业者亟待发展的重要课题。

发明内容

鉴于以上在现有技术中所提出喷锡技术以及人工焊锡技术，可知现有技术无法解决喷锡技术中可能产生电性连接接触不良，人工焊锡技术中其焊锡层的高度很难控制，导致金属扣件在固定钮扣电池产生过大压力以及钮扣电池难以放入取出的问题；因此，本发明目的在于提供一种钮扣电池电性连接结构及其制造方法，可以用来解决已知技术所产生的问题。

于本发明所揭露的钮扣电池电性连接结构，其包括有：一个印刷电路板；第一焊锡层，形成于印刷电路板表面第一区域；第二焊锡层，形成于印刷电路板表面第二区域，其高度高于第一焊锡层；及金属扣件，固定于印刷电路板上并形成一个容置空间容纳钮扣电池，容置空间涵盖第一区域以及第二区域；其中，钮扣电池放置于容置空间时因第二焊锡层的高度而产生倾斜，以使钮扣电池负极得以紧密接触第一焊锡层与第二焊锡层而产生电性连接，而钮扣电池正极亦得以紧密接触金属扣件而产生电性连接。

于本发明所揭露的钮扣电池电性连接结构制造方法，其包括有：首先，于一个印刷电路板表面第一区域形成第一焊锡层；其次，于同一个印刷电路板表面第二区域形成第二焊锡层，其高度高于第一焊锡层；再者，固定一个金属扣件于印刷电路板上并形成一个容置空间容纳钮扣电池，容置空间涵盖第一区域以及第二区域；最后，当钮扣电池放置于容置空间时因第二焊锡层之高度而产生倾斜，以使钮扣电池负极得以紧密接触第一焊锡层与第二焊锡层而产生电性连接，而钮扣电池正极亦得以紧密接触金属扣件而产生电性连接。