[发明专利]光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种对制造印刷线路板有用的可碱显影的光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板，进一步详细地说，涉及一种耐热性、密合性、耐无电解镀金性、电特性等涂膜特性优异、且雾少的可碱显影的光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板。

背景技术

现今，从高精度、高密度化的观点出发，印刷线路板的制造中所使用的阻焊剂使用一种曝光后通过显影形成图像、并加热固化而形成涂膜的液态碱显影型阻焊剂。作为这样的使用稀碱性水溶液的碱显影型阻焊剂，例如，提出了一种二液型液态阻焊剂组合物，其包括：对酚醛清漆型环氧化合物与不饱和单羧酸的反应产物加成饱和或不饱和多元酸酐得到的活性能量射线固化性树脂、光聚合引发剂、稀释剂以及环氧化合物(例如，参考专利文献1)。

但是，这样的液态的碱显影型阻焊剂大部分是由主剂和固化剂构成的二液型阻焊剂，其中，主剂包括：对酚醛清漆型环氧化合物与不饱和单羧酸的反应产物加成多元酸酐得到的活性能量射线固化性树脂、光聚合引发剂等；固化剂包括：稀释剂、环氧化合物等。必须将主剂和固化剂充分混合后使用。另外，操作上有如下问题：混合后的适用期(pot life)短，为24小时以内；另外，在干燥工序和显影工序之间，主剂的活性能量射线固化性树脂所含的羧基与固化剂中的环氧化合物的环氧基缓慢反应，因此产生显影不良(热灰雾)等。

针对这样的问题，例如，提出了一种一液型阻焊剂组合物，其包括：1分子内具有至少1个以上游离羧基、或还具有1个以上光反应性不饱和基团的室温下为固体状的高分子化合物或低聚物；稀释剂；光聚合引发剂；蜜胺或其衍生物；或者还包含2，4，6-三巯基均三嗪(例如，参考专利文献2)。但是，该一液型阻焊剂虽然操作性优异，但耐热性、耐无电解镀金性与二液型液态阻焊剂相比不稳定，不能达到实际应用。

另外，这样的碱显影型阻焊剂从提高生产效率方面要求提高感光度、可应对自动曝光机的指触性。通常，为了提高感光度，必须增加低分子量光聚合性单体的量，但是增加这样的低分子量光聚合性单体的量时，存在指触干燥性显著降低的问题。

专利文献1：日本特公平1-54390号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开平8-335768号公报(权利要求书)

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明是为了解决上述现有技术存在的问题而进行的，其主要目的在于提供一种可碱显影的光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物、使用其的干膜以及印刷线路板，该一液型阻焊剂组合物具有可用作一液型组合物的保存稳定性，并且可充分满足作为阻焊剂的耐热性、密合性、耐无电解镀金性、电特性等涂膜特性优异，雾少。

用于解决问题的方法

为了达成前述目的进行深入研究的结果，本发明的第一形态提供一种光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物，其可碱显影，其特征在于，其包含：

(A)含羧基感光性树脂，其在1分子中具有2个以上烯属不饱和基团，并且具有1个以上羧基，该羧基的酸强度pKa为5.0以下；

(B)稀释剂；

(C)光聚合引发剂；

(D)蜜胺或其有机酸盐；以及

(E)无机填料。

另外，其它提供形态提供一种光固化性·热固化性的干膜，其通过将上述阻焊剂组合物涂布到载体薄膜上干燥而得到。

进一步，提供一种印刷线路板，其特征在于，在形成有电路的印刷线路板表面，使用一液型阻焊剂组合物或干膜，形成阻焊层。

发明的效果

本发明的可碱显影的光固化·热固化性的阻焊剂组合物具有可用作一液型组合物的保存稳定性，在印刷线路板涂布干燥后的干燥管理幅度长，进一步具有可充分满足作为阻焊剂的耐热性、密合性、耐无电解镀金性、电特性等涂膜特性，因此还可以低价格提供可靠性高的印刷线路板。另外，因为具有这样的保存稳定性，作为干膜的保存稳定性也优异，没必要低温保存，可以低成本化。

进一步，焊料耐热等时产生的雾也少，从而还具有不污染生产设备、操作环境的效果。

具体实施方式

本发明的可碱显影的光固化·热固化性的一液型阻焊剂组合物的基本形态为一种阻焊剂组合物，其包含：