[发明专利]防水防尘结构

权利要求书

1.一种防水防尘结构，用于一电路板的预留孔上，该预留孔是提供穿入一连接器的连接端，该电路板具有相对的一第一面及一第二面，该防水防尘结构的特征在于：

该防水防尘结构是覆盖于该预留孔上，以隔离该电路板的该第一面及该第二面。

2.如权利要求1所述的防水防尘结构，其特征在于，该防水防尘结构包括一容置空间，以避免该连接器的连接端穿入该预留孔时，顶穿或顶开该防水防尘结构。

3.如权利要求1所述的防水防尘结构，其特征在于，该防水防尘结构包括为一焊锡材质、一金属材质、一塑胶材质或其他防水防尘材质。

4.如权利要求1所述的防水防尘结构，其特征在于，该防水防尘结构是提供一防水或一防尘效能。

5.如权利要求1所述的防水防尘结构，其特征在于，该防水防尘结构是密封该预留孔。

6.如权利要求1所述的防水防尘结构，其特征在于，该防水防尘结构是结合于该电路板的第一面上。

7.如权利要求1所述的防水防尘结构，其特征在于，该电路板包括为一主机板。

8.如权利要求1所述的防水防尘结构，其特征在于，该连接器包括为一公头连接器。

9.如权利要求8所述的防水防尘结构，其特征在于，该电路板上是设有一母头连接器，用以连接该公头连接器。