[发明专利]微机电层叠式毫米波天线

权利要求书

1.一种微机电层叠式毫米波天线，其特征在于，包括上层介质衬底、中层介质衬底和下层介质衬底，所述上层介质衬底的上表面沉积有金属并刻蚀形成第一金属辐射贴片，所述中层介质衬底的上表面沉积有金属并刻蚀形成第二金属辐射贴片，所述下层介质衬底的上表面沉积有金属并刻蚀形成具有口径耦合缝隙的接地面，该下层介质衬底的下表面沉积有金属并刻蚀形成FGCPW-MS馈线或MS馈线，所述上层介质衬底、中层介质衬底和下层介质衬底通过MEMS键合工艺形成一体。

2.根据权利要求1所述的微机电层叠式毫米波天线，其特征在于，所述上层介质衬底的材料为玻璃，所述中层介质衬底的材料为高阻硅，所述下层介质衬底的材料为高阻硅或砷化镓，所述中层介质衬底的上表面刻蚀有浅层池，上述第二金属辐射贴片设置在该浅层池内，所述中层介质衬底的下表面设置有空腔。

3.根据权利要求1所述的微机电层叠式毫米波天线，其特征在于，所述上层介质衬底的材料为高阻硅，所述中层介质衬底的材料为高阻硅，所述下层介质衬底的材料为高阻硅或砷化镓，所述上层介质衬底的下表面设置有空腔，所述中层介质衬底的下表面设置有空腔。

4.根据权利要求1所述的微机电层叠式毫米波天线，其特征在于，所述上层介质衬底的材料为高阻硅，所述中层介质衬底的材料为玻璃，所述下层介质衬底的材料为高阻硅或砷化镓，所述上层介质衬底的下表面设置有空腔。

5.根据权利要求2所述的微机电层叠式毫米波天线，其特征在于，所述浅层池的深度为2.5-3.5μm。

6.根据权利要求1所述的微机电层叠式毫米波天线，其特征在于，所述第一金属辐射贴片和第二金属辐射贴片的中心重合，并且该中心与上述口径耦合缝隙的中心重合，所述口径耦合缝隙位于上述接地面的中央位置。

7.根据权利要求1所述的微机电层叠式毫米波天线，其特征在于，所述接地面上的口径耦合缝隙的形状为H形或矩形。

8.根据权利要求1所述的微机电层叠式毫米波天线，其特征在于，馈源FGCPW的有限宽地平面与所述接地面是采用通孔方式连接的。

9.根据权利要求1所述的微机电层叠式毫米波天线，其特征在于，所述金属是钛金、铬金、铂金、钛铂金、铜或铝中的任一种。

10.根据权利要求1所述的微机电层叠式毫米波天线，其特征在于，所述金属辐射贴片的形状为矩形、梯形、E形、三角形、圆形或者C形。