[发明专利]双热流计稳态法材料热导率测量方法无效

专利信息
申请号: 200710132647.X 申请日: 2007-09-18
公开(公告)号: CN101126729A 公开(公告)日: 2008-02-20
发明(设计)人: 傅仁利;李克;鞠生宏;何洪;沈源;宋秀峰 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20;G01N25/18
代理公司: 南京苏高专利事务所 代理人: 阙如生
地址: 211100江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 热流 稳态 材料 热导率 测量方法
【权利要求书】:

1.一种双热流计稳态法材料热导率测量方法,包括以下步骤:

(1)、将热源、第一热流计、待测样品、第二热流计、低温体按顺序排布并使其相互紧密贴合;

(2)、利用隔热材料紧密贴合热源、低温体内侧,及第一热流计、待测样品、第二热流计四周,使热量按照步骤(1)的顺序传递;

(3)、在第一热流计、第二热流计分别设置3-6个温度感测点;

其特征在于该方法还包括以下步骤:

(4)、根据温度感测点测量数据,利用傅立叶公式Q=ΔTΔxλ,]]>分别计算通过第一热流计的平均热流量q热流计1,通过第二热流计的平均热流量q热流计2,并计算通过第一热流计和第二热流计的总平均热流量q,其中

(5)、当导热过程中流过第一热流计和第二热流计的热流量满足这一条件时,则认为接近实现一维稳态热传导,可按以下步骤进行材料热导率测量;

(6)、利用公式ΔTq=Δxλtrue+mh]]>计算材料热导率,其中ΔT为考虑界面层温度降在内的样品总温度降,Δx为样品的厚度经测量已知,λtrue为待求的样品真

实热导率,m为系统中界面层的个数已知,h为界面层的热导;

(7)、步骤(6)的公式中由于ΔT/q是Δx的函数,斜率和截距分别为l/λtrue和m/h,因此利用同种材料不同厚度样品的热流测试作ΔT/q与Δx的函数曲线,根据ΔT/q与Δx的函数曲线的斜率和截距确定样品的λtrue和h,其中q通过步骤(4)计算,Δx经测量已知,m已知,ΔT通过多点测温温度线形拟合获得。

2.根据权利要求1所述双热流计稳态法材料热导率测量方法,其特征在于:所述第一热流计和第二热流计量采用两个Φ30×40mm的304不锈钢金属圆柱体,每个不锈钢圆柱在固定间隔10mm位置上设置四个温度测温点;测试样品尺寸为:直径为30mm、厚度为1~5mm的不同厚度的圆片状样品。

3.根据权利要求1或2所述双热流计稳态法材料热导率测量方法,其特征在于:该方法应用于测试热导范围为1~10W/mK的固体材料的室温导热系数。

4.根据权利要求3所述双热流计稳态法材料热导率测量方法,其特征在于:所述的固体材料指微电子塑封材料。

5.根据权利要求4所述双热流计稳态法材料热导率测量方法,其特征在于:所述的微电子塑封材料指环氧树脂基陶瓷颗粒增强材料。

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