[发明专利]温度传感器的制造方法无效
| 申请号： | 200710132697.8 | 申请日： | 2007-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101135591A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 倪伟文 | 申请（专利权）人： | 常州市科文传感器材料有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08;G01K1/10;B29C45/14;B29C43/18;B29C35/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213011江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度传感器 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度传感器的制造方法，其特征在于：将热敏电阻(1)与导线(2)用焊接或熔接的方法相连后，采用与导线绝缘层(3)相同的材料作为热敏电阻(1)的包覆层(4)，加温加压，将包覆层(4)与导线绝缘层(3)互熔为一体结构。
2.根据权利要求1所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：采用注塑机在高温高压下使包覆层(4)与导线绝缘层(3)相熔连接。
3.根据权利要求1所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：采用平板硫化机或液压机，采用热压的形式，通过加温到材料的熔融温度附近使包覆层(4)与导线绝缘层(3)互熔为一体，然后降温后取出。
4.根据权利要求1所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：所述包覆层(4)与导线绝缘层(3)的材料为PVC、PE、TPE或铁氟龙。
5.根据权利要求1所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：所述加温温度为材料熔点的±20℃范围内。
6.根据权利要求1所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：所述加压范围为2～5MPa。
7.根据权利要求1所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：所述包覆层(4)的厚度≥0.2mm。
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