[发明专利]发光二极管模块无效
| 申请号： | 200710135768.X | 申请日： | 2007-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN101368694A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 杨景福;沈志华;曾立伟 | 申请（专利权）人： | 华信精密股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V21/108;F21V23/06;F21V17/12;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北市北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 模块 | ||
1.一种发光二极管模块，其特征在于，包含：
一基座，具有凹陷的一容置空间，上述容置空间具有一侧壁；
一发光二极管元件，具有一外缘，上述发光二极管位于上述容置空间中，上述发光二极管的上述外缘与上述容置空间的上述侧壁接触；
一压制件，上述发光二极管元件的一接脚位于上述压制件与上述基座之间；以及
多个螺丝，穿过上述基座与上述压制件，以锁固上述压制件于上述基座。
2.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，上述压制件为一弹片。
3.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，上述基座为一金属核心印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，上述基座为一散热基座。
5.根据权利要求4所述的发光二极管模块，其特征在于，上述散热基座的材料为一导热材料。
6.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，上述压制件为一印刷电路板。
7.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，上述压制件具有一开口，上述发光二极管元件的一发光面露出于上述开口。
8.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，还包含一热管。
9.根据权利要求8所述的发光二极管模块，其特征在于，相对于上述容置空间下方的上述基座还具有一通道，上述热管的一端设置于上述通道中。
10.根据权利要求9所述的发光二极管模块，其特征在于，上述发光二极管模块包含一弹片，配置于上述通道中，以利用上述弹片固定上述热管于上述通道中。
11.根据权利要求9所述的发光二极管模块，其特征在于，还包含多个散热鳍片设置于上述热管相对上述通道的另一端。
12.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，上述容置空间为一沟状凹槽，上述发光二极管模块还包含一热管，上述热管的一端设置于上述沟状凹槽，上述发光二极管元件位于上述热管与上述压制件之间，且上述发光二极管元件与上述沟状凹槽的侧壁接触。
13.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，上述发光二极管模块还包含一反射元件，上述反射元件固定于上述基座上。
14.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，上述基座还具有与上述容置空间相连的一接脚凹槽，以容置上述发光二极管元件的上述接脚。
15.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，上述接脚凹槽的深度小于上述容置空间的深度。
16.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，还包含一散热膏，涂布于上述容置空间。
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