[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

绝缘材料；

过孔，形成于所述绝缘材料的给定位置中；

铜种子层，通过离子束表面处理和真空沉积而形成于所述绝缘材料的表面上，所述绝缘材料具有形成于其中的所述过孔；以及

铜图案镀层，形成于所述绝缘材料的给定区域上以及所述过孔内，所述绝缘材料具有形成于其上的所述铜种子层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘材料是TPI(热塑性聚酰亚胺)。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘材料具有10-50μm的厚度。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述绝缘材料的厚度为25μm。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述铜种子层具有小于0.5μm的厚度。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述铜种子层的厚度为10nm至0.5μm。

7.一种用于制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

提供绝缘材料；

在所述绝缘材料中形成用于层间电连接的至少一个过孔；

对具有形成于其中的所述过孔的所述绝缘材料的表面进行离子束处理；

使用真空沉积工艺在所述表面处理后的绝缘材料上形成铜种子层；以及

在所述铜种子层上镀覆铜图案，以形成电路图案。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述绝缘材料为TPI(热塑性聚酰亚胺)。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述离子束处理在存在选自由Ar、O₂、N₂、Xe、CF₄、H₂、Ne、Kr、及其混合气体组成的组中的任一种气体的情况下进行。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，在所述形成铜种子层的步骤中的所述真空沉积工艺是选自溅射、热蒸发和电子束蒸发中的任一种工艺。

11.根据权利要求7所述的方法，其中，所述镀覆铜图案的步骤包括：

在所述铜种子层的除待形成所述电路图案的部分之外的部分上沉积干膜；

在未沉积所述干膜的所述部分上形成铜图案镀层；

去除所述干膜；以及

通过快速蚀刻去除所述铜种子层。

12.根据权利要求7所述的方法，其中，所述绝缘材料具有10-50μm的厚度。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述绝缘材料的厚度为25μm。

14.根据权利要求7所述的方法，其中，所述铜种子层具有小于0.5μm的厚度。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述铜种子层的厚度为10nm至0.5μm。