[发明专利]贯通型叠层电容器

说明书

技术领域

本发明涉及贯通型叠层电容器。

背景技术

作为这种贯通型叠层电容器，已知一种贯通型叠层电容器，其具备：绝缘体层和信号用内部电极以及接地用内部电极交替层叠而成的电容器素体；和在该电容器素体上形成的信号用端子电极和接地用端子电极(例如，参照日本特开平01-206615号公报)。

另外，在向数字电器中搭载的中央处理器(CPU)供给电力的电源，在趋向低压化的另一方面其负荷电流逐渐增大。因此，由于对应负荷电流的急剧变化而将电源电压的变动抑制在允许值内是非常困难的，因此在电源上连接称作去耦电容器的叠层电容器。由此，在负荷电流发生过渡性的变动时，从该叠层电容器向CPU供给电流，从而可以抑制电源电压的变动。

近年来，伴随着CPU的动作频率进一步高频率化，负荷电流迅速变得更大，因此，对去耦电容器中使用的叠层电容器提出了大电容化和增大等效串联电阻(ESR)的要求。

但是，在日本特开平01-206615号公报所记载的贯通型叠层电容器中，没有对增大等效串联电阻的方面进行研究。而且，在特开平01-206615号公报中所记载的贯通型叠层电容器中，全部的内部电极与端子电极直接连接。因此，在该贯通型叠层电容器中，为了应对大电容化而增加叠层数以提高电容的话，则会使得等效串联电阻变小。

发明内容

本发明正是为了解决上述问题而完成的，本发明的目的在于提供一种可以增大等效串联电阻的贯通型叠层电容器。

在一般的贯通型叠层电容器中，全部内部电极经由引出部分与对应的端子电极连接。因此，连接于端子电极的引出部分的数量仅仅是多个内部电极的数量，等效串联电阻变小。如果为了实现贯通型叠层电容器的大电容化的目的而增加绝缘体层和内部电极的叠层数，则引出部分的数量也增多。为了连接于端子电极的引出部分的电阻成分相对于端子电极是并联连接的，因此随着连接于端子电极的引出部分的数量变多，贯通型叠层电容器的等效串联电阻将会进一步变小。由此，贯通型叠层电容器的大电容化和增大等效串联电阻，是相反的要求。

因此，本发明者们对可以满足大电容化和增大等效串联电阻的要求的贯通型叠层电容器进行了潜心的研究。其结果，本发明者们发现了以下新的事实：即使绝缘体层和内部电极的层叠数相同，如果通过通孔导体连接内部电极并改变引出部分的数量，则可以将等效串联电阻调节至所希望的值。并且，本发明者们还发现了以下新的事实：如果通过通孔导体连接内部电极并改变电容器素体的叠层方向上的引出部分的位置，则可以将等效串联电阻调节至所希望的值。特别是，如果引出部分的数量比内部电极的数量少，就可以在增大等效串联电阻的方向上进行调整。

基于这样的研究结果，本发明的贯通型叠层电容器，其特征在于：具备：电容器素体；配置在电容器素体的外表面上的至少2个信号用端子电极；和配置在电容器素体的所述外表面上的至少1个接地用端子电极，电容器素体具有：层叠的多个绝缘体层；夹着上述多个绝缘体层中的至少1个绝缘体层而相对地配置的信号用内部电极和第1接地用内部电极；和夹着所述多个绝缘体层中的至少1个绝缘体层而与信号用内部电极或所述第1接地用内部电极相对地配置的第2接地用内部电极，信号用内部电极与所述至少2个信号用端子电极连接，第2接地用内部电极与所述至少1个接地用端子电极连接，第1接地用内部电极通过通孔导体仅仅与所述第2接地用内部电极连接。

根据上述贯通型叠层电容器，接地用内部电极中包括，连接于接地用端子电极的第1接地用内部电极，和不直接连接于接地用端子电极的第2接地用内部电极。因此，在该贯通型叠层电容器中，与全部的接地用内部电极与接地用端子电极连接的情况相比，可以增大等效串联电阻。

本发明的贯通型叠层电容器，其特征在于：具备：多个绝缘体层和多个内部电极相互层叠的电容器素体；和配置在该电容器素体的外表面上的多个端子电极的贯通型电容器，所述多个内部电极含有至少1个信号用内部电极和多个接地用内部电极，多个端子电极含有至少2个信号用端子电极和至少1个接地用端子电极，至少1个信号用内部电极被配置为，夹着所述多个绝缘体层中的至少1个绝缘体层与所述多个接地用内部电极中的至少1个接地用内部电极相对，多个接地用内部电极经由通孔导体相互连接，信号用内部电极与所述至少2个信号用端子电极连接，多个接地用内部电极中、1个以上且比该接地用内部电极的总数少1个数量以下的接地用内部电极，与所述至少1个接地用端子电极连接。