[发明专利]表面声波器件

说明书

技术领域

本发明涉及表面声波器件及其制造方法。

背景技术

表面声波器件具有表面声波元件，在表面声波元件中，压电元件的表面上形成有叉指换能器，表面声波器件通过在叉指换能器之间传播表面声波来实现作为谐振电路或滤波器的电特性。

因此，当表面声波元件被封装在表面声波器件内时，至少在压电元件的其上形成有叉指换能器的表面上需要空间。此外，由于当灰尘或湿气粘附到叉指换能器上时表面声波的传播特性会改变，因此期望对形成有叉指换能器的表面上的空间进行密封。

例如，满足这种需求的一种传统方法是以下结构：通过凸块来实现封装与压电元件之间的连接，堆叠部分充当壁，另外在其上焊接了盖，如日本专利特开平6-204293号公报中所说明的。

图1是进一步例示这种传统表面声波器件的剖面结构的图。

该传统表面声波器件具有封装基板1和压电元件3，封装基板1具有金属化图案10，压电元件3具有叉指换能器30和焊盘31，并且压电元件3的焊盘31通过凸块2连接到封装基板1的金属化图案10。

用于叉指换能器30的中空空间由凸块2的高度来保证。此外，通过城堡(castellation)12形成与封装基板1的外部连接端子11的电连接。

此外，在封装基板1的周缘上围绕着压电元件3设置有封装堆叠部分4，并且通过焊料13将覆盖压电元件3的盖5密封到封装堆叠部分4的上部。

发明内容

参见上述图1中所示的传统结构，需要封装1、封装堆叠部分4和盖5，因此，从使表面声波器件更小的观点来看，这种传统结构是不利的。另一问题在于，当通过在高温下加热压电元件3和封装1而利用凸块连接压电元件3时，压电元件3与封装1之间的线性膨胀系数的差异导致热应力，从而造成连接较差。

因此，鉴于以上问题，本发明的目的是提供一种使得可以简单且可靠地将压电元件连接到具有外部连接端子的基板上的表面声波器件制造方法，以及利用该制造方法能够制造得较小的表面声波器件。

本发明的解决上述问题的第一方面是一种表面声波器件，该表面声波器件具有：第一基板，其在一个面上具有叉指换能器和电极焊盘22；以及第二基板，其具有外部端子和与该外部端子相连的形成在侧面上的城堡，其中，第二基板的与其上形成有外部端子的表面相反的表面通过粘合层粘合到第一基板的电极焊盘22，第一基板在尺寸上大于第二基板，并且第一基板的电极焊盘22的伸出第二基板以外的部分通过镀层23连接到城堡。

在上述第一方面中，镀层23是在将第二基板安装到第一基板上之后通过电解镀方法而生长出的，并将第一基板的电极焊盘22的伸出第二基板以外的部分电连接到城堡。

此外，在上述第一方面中，粘合层也是通过曝光和显影方法形成的感光材料。

此外，在上述第一方面中，粘合层还由热固性材料制成，利用热固方法来粘合第二基板。

本发明的解决上述问题的第二方面是一种表面声波器件制造方法，该方法具有以下步骤：在其一面上形成有叉指换能器和电极焊盘22的第一基板上与电极焊盘22相对应的位置形成粘合层；安装第二基板，该第二基板在尺寸上小于第一基板，并包括外部端子和与该外部端子相连的形成在侧面上的城堡；通过在固定的加热温度下将第二基板压向第一基板而由粘合层将第二基板粘合到第一基板上；以及通过镀层23将第一基板的伸出第二基板以外的电极焊盘22连接到第二基板的城堡上。

此外，本发明的解决上述问题的第三方面是一种表面声波器件制造方法，该方法具有以下步骤：与形成在规定尺寸的单个压电基板上的多个表面声波元件的相应区域对应地形成叉指换能器和电极焊盘22；在与电极焊盘22相对应的位置形成粘合层；将第二基板安装到所述多个表面声波元件的区域中的每一个上，该第二基板在尺寸上小于一个表面声波元件的区域，并包括外部端子和与该外部端子相连的形成在侧面上的城堡；通过在固定的加热温度下将第二基板压向第一基板而由粘合层将第二基板粘合到第一基板上；通过镀层23将第一基板的伸出第二基板以外的电极焊盘22连接到第二基板的城堡上；以及随后利用切割来截断并分离所述多个表面声波元件的区域，从而获得单独的表面声波器件。

如根据上述特征所说明的，本发明通过利用以下电极结构使得可以实现外形薄、紧凑、粘合可靠性高的表面声波器件：不需要形成在压电元件的电极焊盘上的凸块，并且第二基板具有盖和封装的功能。

附图说明

图1例示了传统表面声波器件的剖面结构。

图2是根据本发明的表面声波器件的实施方式的结构的外视图。