[发明专利]部件搭载位置校正方法及部件安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种部件搭载位置校正方法及部件安装装置，特别涉及一种部件搭载位置校正方法以及一种采用该部件搭载位置校正方法的部件安装装置，该部件搭载位置校正方法适于在由部件安装装置在基板上安装电子部件(简称为部件)时使用，其检测基板上的部件搭载位置和焊锡的印刷位置之间的偏差量，与该偏差量对应地校正部件的搭载位置，可以高精度地将部件搭载在基板上。

背景技术

已知一种用于在基板上搭载部件的部件安装装置(也称为部件安装机)。

在专利文献1中记载了如下技术，其在该部件安装装置中，为了将部件高精度地搭载在基板上，作为将印刷基板送入装置内进行搭载之前的准备，将印刷基板固定在搭载实施部上，识别印刷在基板上的基准标记，对印刷基板的位置偏差进行校正。

此外，在专利文献2中记载了如下技术，其利用焊锡印刷检查机，检测印刷在印刷基板上的至少3个位置处的膏状焊锡的印刷位置，与和预先设定的位置之间的偏差量对应，对设置在焊锡印刷机中的掩模的位置进行校正。

此外，在专利文献3至5中记载了如下技术，其为了与印刷在该基板上的焊锡的位置相对于基板上部件的搭载位置的偏差量而对部件搭载位置进行校正，利用摄像装置识别印刷在电极上的焊锡的位置，计算焊锡相对于基板的偏差量，而对代表部件搭载位置的坐标实施校正。

专利文献1：特开平5-267899号公报

专利文献2：特许第3071569号公报

专利文献3：特开2002-271096号公报

专利文献4：特开2003-92496号公报

专利文献5：特许第3656533号公报

发明内容

但是，由于专利文献1在与将印刷基板固定在部件安装装置的搭载实施部上时的定位偏差相关的技术中，没有考虑印刷在基板上的焊锡的位置偏差，因此关于焊锡印刷偏差的问题遗留下来。

此外，专利文献2的技术仅对焊锡的印刷偏差进行检测，没有考虑搭载位置的校正。

此外，在专利文献3至5中，由于由摄像装置读入并对搭载位置的焊锡印刷图案的所有电极的图像进行识别，因此由于搭载数量或电极数量而耗费识别时间，存在所谓使用于校正的生产节拍变长的问题。

此外，在配置有多个相同集成电路的多面安装基板中，有时在判断为一部分电路不合格时，则不进行特定电路的部件搭载，在使用这一功能的情况下，由于需要以电路为单位进行生产，对每个电路分别进行位置偏差的识别，因此由于电路数量而耗费识别时间，存在所谓使用于校正的生产节拍变长的问题。

本发明为了消除所述现有的问题，以短时间高效地对部件搭载位置进行校正作为课题。

本发明在与基板上的部件搭载位置、和印刷在对应于该部件的电极上的焊锡印刷位置之间的偏差量对应，而对部件的搭载位置进行校正时，与检测对象电极的焊锡印刷位置偏差量对应，而以推定偏差量对校正对象部件的搭载位置进行校正，从而解决所述课题。部件搭载位置预先作为搭载部件的坐标，登录在搭载程序中。

可以在基板上设定多个所述检测对象电极和校正对象部件的组合，该校正对象部件与该焊锡印刷位置偏差量对应而进行搭载位置校正。

此外，在配置有多个集成电路的多面安装基板中，可以对多个集成电路使用共用的焊锡印刷位置偏差结果进行校正。

本发明还提供一种部件安装装置，其用于将部件搭载在基板上，其特征在于，具有：对印刷在基板的部件电极上的焊锡进行拍摄的摄像单元；对基板上的部件搭载位置、和所述拍摄的焊锡的印刷位置之间的偏差量进行识别的单元；以及与所述焊锡的印刷位置偏差量对应，而以推定偏差量对规定的校正对象部件的搭载位置进行校正的单元。

此外，可以具有在基板上设定多个所述检测对象电极和校正对象部件之间组合的单元，该校正对象部件与该焊锡印刷位置偏差量对应而进行搭载位置校正。

此外，可以具有在配置有多个集成电路的多面安装基板中，对多个集成电路使用共用的焊锡印刷位置偏差结果进行校正的单元。

发明的效果

根据本发明，由于不是如专利文献3至5的技术那样，对所有的焊锡位置偏差进行识别并校正，而是仅对预先设定的检测对象电极的焊锡印刷位置偏差量进行识别，因此可以缩短焊锡印刷位置偏差量的检测时间。此外，由于不是与检测对象电极的焊锡印刷位置偏差量对应，对所有部件的搭载位置进行校正，而是仅对预先设定的范围内的校正对象部件的搭载位置进行校正，因此可以相对于焊锡印刷位置偏差而高精度地搭载部件。