[发明专利]LED装置上透镜的制造方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED装置上透镜的制造方法，尤其涉及一种利用透镜模粒装置进行注胶透镜制造方法及其装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)由于其反应速度快、体积小、低耗电、低热量、使用寿命长等特点，已逐渐取代白炽灯泡以及卤素灯等传统照明灯具。因此，LED从一开始运用在电子装置的状态指示灯，发展应用到成为液晶显示的背光源，再扩展到电子照明甚至是投影机内的照明等，LED的应用仍随着技术的进步在持续地延伸当中。

在LED的封装工艺上，为加强聚光效果，会于LED模块上设计一透镜(LENS)。现有的透镜制造方法覆盖一透镜于LED模块上，并注入一封装胶体用以包覆LED芯片(Chip)，借此获得芯片保护的效果以及聚光效果的增强。

然而，此封装步骤所制造的LED成品利用封装胶材热熔接的特性使其与透镜相互接合，如此一来，封装胶材与透镜于折射系数上的差异会导致LED的聚光效率变低。此外，在工艺上多了一道覆盖透镜用以注胶的步骤不但增加了成本，也延长了LED封装工艺的时间。

因此，开发另一简化的透镜制造方法，使其导入LED封装工艺中，用以适应市场上逐渐增加的需求，相较于现有的LED封装工艺在等数的工艺步骤下具有较低的工艺成本以及较短的工艺时间，的确有其开发的必要性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种LED装置上透镜制造方法及其制作LED装置上透镜的模粒装置，用以简化工艺上透镜成型的步骤并缩短整体工艺所花费的时间。

本发明的另一目的在提供一种LED装置上透镜制造方法及其制作LED装置上透镜的模粒装置，通过可重复使用的模粒形成透镜的外型用以降低成本，并解决因为现有透镜与封装胶体于折射系数上的差异导致聚光效率降低的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种LED装置上透镜制造方法，包含步骤：提供一支架，其中该支架上包含多个LED模块；置放一离模片于该支架上，其中该离模片包含一中空区，该中空区显露出该些LED模块；结合一透镜模粒装置与该支架，其中该透镜模粒装置包含多个透镜模粒，每一透镜模粒还包含两透孔，且对应于该支架上的每一LED模块；利用每一透镜模粒的其中一透孔注入一液态胶材；以及烘烤至该液态胶材凝固成型，用以于该些LED模块上形成透镜。

支架上包含多个LED模块，且离模片包含一对应多LED模块的中空区，用以使支架上的LED模块通过中空区显露于外。透镜模粒装置包含多个透镜模粒，且每一透镜模粒对应于支架上的每一LED模块，用以于结合透镜模粒装置与支架的步骤时，每一LED模块与每一透镜模粒可形成密合的状态。此外，每一LED模块包含两透孔，并利用其中一透孔进行注胶的步骤，使液态胶材填满每一LED模块与每一透镜模粒结合后所形成的容置空间。最后，烘烤相互组合的支架、离模片以及透镜模粒装置至液态胶材凝固成型，用以完成每一LED模块上透镜成型的步骤。

而且，为实现上述目的，本发明提供一种制作LED装置上透镜的模粒装置，其中包含：一基板；以及多个透镜模粒，装设于该基板上，且每一透镜模粒包含两透孔，用以供注入一液态胶材。

因此，相较于现有LED封装工艺，本发明的透镜制造方法应用于LED封装工艺可具有下列的功效：

1.本发明的透镜制造方法，利用透镜模粒装置的设计，用以简化工艺上透镜成型的步骤并缩短整体工艺所花费的时间。

2.本发明的透镜制造方法，相较于现有利用单一透镜进行注胶以及成型的透镜制造方法，其中透镜模粒装置可重复使用以降低成本。

3.本发明的透镜制造方法，通过透镜模粒装置重复使用的特性，不但可形成与现有透镜相同的外型，并解决因为现有透镜与封装胶体于折射系数上的差异导致聚光效率降低的问题。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1为本发明的透镜制造方法的流程图；

图2为本发明的透镜制造方法中组合结构的立体分解图；

图3为本发明的透镜制造方法中组合结构的立体组合图；

图4为本发明的透镜制造方法中组合结构的剖视图；

图5为利用本发明的透镜制造方法并经切割加工后的单一LED成品立体图。

其中，附图标记：

110：步骤                        120：步骤

130：步骤                        140：步骤