[发明专利]支撑组件无效

专利信息
申请号: 200710136444.8 申请日: 2007-07-12
公开(公告)号: CN101344800A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 石逸群 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;H05K7/14;F16B19/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈亮
地址: 台湾省台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 支撑 组件
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种支撑件(standoff),且特别是有关于一种卡固于二电路板之间的支撑组件。

背景技术

现今是信息多媒体的时代,无庸置疑地电脑对现在的人类而言几乎已成为生活与工作中的必需品之一,无论伺服器(server)、工作站(workstation)、桌上型电脑(desktop computer)或笔记本电脑(notebook computer),甚至工业用电脑(industrial computer),在一般人生活与工作之中,电脑渐渐成为不可或缺的重要工具。

传统的主板(母板)通常是通过铜柱及螺丝的配合而锁固于电脑机壳上。铜柱位于主板与机壳之间,以维持主板与机壳之间的间隔高度。此外,支撑件常用于固定电路板(子板)于主板上,以使电路板与主板之间相隔。

图1A是传统一种支撑件的立体示意图,而图1B是图1A中的支撑件组装于母板与子板之间的剖面示意图,其中图1B所示的这些支撑件100是由图1A中的线I-I剖面而得。请同时参阅图1A与图1B,支撑件100配置于母板10与子板20之间,并穿设于母板10的开孔12以及子板20的开孔22,以隔离一间距于母板与子板之间。

支撑件100主要是由实心柱体110以及位于实心柱体110两端的上、下瓣体120、130所构成。这些上瓣体120之间存有一空隙G1,而这些下瓣体130之间也存有一空隙G2。在这些上瓣体120与下瓣体130分别穿设于开孔22与开孔12之后,这些上瓣体120会卡固于开孔22中,而这些下瓣体130会卡固于开孔12中。如此,这些上瓣体120能固定子板20,而这些下瓣体130同样也能固定母板10。

然而,由于这些上瓣体120之间存有空隙G1,而这些下瓣体130之间存有空隙G2,因此这些上瓣体120与这些下瓣体130容易受到外力的挤压而向内收缩,甚至发生永久性的形变,以致于这些上瓣体120与子板20之间的干涉效果,以及这些下瓣体130与母板10之间的干涉效果下降。如此,支撑件100固定母板10与子板20的能力降低,以致于支撑件100很容易与母板10或子板20分离。

发明内容

本发明提供一种支撑组件,以固定子板于母板的上方。

本发明提供一种支撑组件,其可固定一子板于一母板的上方,其中子板具有多个第一开孔,而母板具有多个第二开孔。支撑组件包括一本体以及一插销。本体具有一插槽,且本体包括至少二第一瓣体(first segment)、至少二第二瓣体(second segment)以及一支撑筒部(standoff tube part)。这些第一瓣体以其外凸表面(projecting surface)卡固于其中一第一开孔,其中这些第一瓣体形成插槽的一槽口。这些第二瓣体能卡固于其中一第二开孔中,其中这些第二瓣体形成插槽的一槽底。支撑筒部连接于这些第一瓣体与这些第二瓣体之间,并具有一连通于槽口与槽底之间的贯孔。插销配置于插槽内,并可推挤这些第二瓣体,以使这些第二瓣体向外展开。

在本发明一实施例中,上述插销包括一杆体与一连接杆体一端的止动部(stopping part)。

在本发明一实施例中,上述杆体的另一端具有一卡槽,而这些第二瓣体之间具有一紧缩部,而紧缩部卡固于卡槽内。

在本发明一实施例中,上述卡槽包括环形卡槽。

在本发明一实施例中,上述杆体的直径等于槽口的口径。

在本发明一实施例中,上述槽口的口径等于该贯孔的孔径。

在本发明一实施例中,上述这些第二瓣体之间具有一字形裂缝。

在本发明一实施例中,上述这些第二瓣体之间具有十字形裂缝。

这些第二瓣体通过插销的推挤而能向外展开,因此这些第二瓣体能卡固于其中一第二开孔内,以固定住母板。其次,在插销插入于插槽之后,插销能阻挡这些第一瓣体往内收缩以及支撑这些第二瓣体。如此,本发明能使这些第一瓣体难以产生形变,并且提高支撑组件与子板之间的干涉效果,以及支撑组件与母板之间的干涉效果。如此,本发明的支撑组件能更能稳固地固定住母板与子板。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举一些实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是传统的一种支撑件的立体示意图。

图1B是图1A中的支撑件组装于母板与子板之间的剖面示意图。

图2是本发明第一实施例的支撑组件的立体分解图。

图3A至图3B是图解图2中的支撑组件组装于相对二电路板之间的过程的剖面示意图。

图4是图2中的本体的底视示意图。

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