[发明专利]显示基板、其制造方法和具有显示基板的显示设备有效
申请号: | 200710136648.1 | 申请日: | 2007-07-18 |
公开(公告)号: | CN101110443A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 金奉柱;崔珉赫;柳春基;金英一 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15;H01L27/12;H01L23/544;H01L21/84 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 戎志敏 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 制造 方法 具有 设备 | ||
技术领域
本发明涉及显示基板,更具体地,涉及一种显示基板、该显示基板的制造方法和具有该显示基板的显示设备。
背景技术
平板显示设备具有多种特点,例如形薄质轻、功耗低等。平板显示器用于多种领域。
平板显示设备一般包括显示基板,显示基板具有多个开关元件和向开关元件传输信号的多条线。
显示基板是通过多个薄膜沉积过程和多个光刻过程而形成的。在完成薄膜沉积过程和光刻过程之后,针对潜在缺陷,测试显示基板。但是,因为这些线宽度很小,所以并不将测试信号直接施加到线上。而是将线与导电图案电连接,通过导电图案来施加测试信号。
但是,在后续处理步骤期间,导电图案可能非故意地传导静电荷。静电荷可能使开关元件和线的性能下降。由此可能在显示器中形成缺陷。
发明内容
本发明的典型实施例提供了一种能够减少缺陷的显示基板。
本发明的典型实施例还提供了一种制造上述显示基板的方法。
本发明的典型实施例还提供了一种具有上述显示基板的显示设备。
根据本发明的典型实施例的显示基板包括像素、信号传输线、第一绝缘层和测试信号输入部分。像素在绝缘基板上。信号传输线在绝缘基板上,并传输图像信号。第一绝缘层在信号传输线上。第一绝缘层具有接触孔,信号传输线通过该接触孔部分地外露。测试信号输入部分在第一绝缘层上,并包括延伸部分和测试信号焊盘。延伸部分通过接触孔与信号传输线电连接,并朝着绝缘基板的侧边延伸。测试信号焊盘与延伸部分电连接。
根据本发明另一典型实施例的制造显示基板的方法包括将图像信号传输至开关元件的信号传输线。信号传输线形成在绝缘基板上。第一绝缘层形成在绝缘基板上,并覆盖信号传输线。第一绝缘层具有接触孔,信号传输线通过该接触孔部分地外露。延伸部分通过接触孔与信号传输线电连接。测试信号焊盘形成在第一绝缘层上。延伸部分朝着绝缘基板延伸。测试信号焊盘与延伸部分电连接。将测试信号施加到测试信号焊盘上,以测试开关元件和信号传输线。通过用激光束照射与测试信号焊盘相邻的延伸部分,将测试信号焊盘从信号传输线断开。
根据本发明另一典型实施例的显示设备包括显示基板、相对基板和液晶层。显示基板包括像素、信号传输线、第一绝缘层和测试信号输入部分。像素在绝缘基板上,并显示图像。信号传输线在绝缘基板上,并传输图像信号。第一绝缘层在信号传输线上,并具有接触孔,信号传输线通过该接触孔部分地外露。测试信号输入部分在第一绝缘层上。测试信号输入部分包括通过接触孔与信号传输线电连接的延伸部分和与延伸部分相邻的测试信号焊盘。延伸部分朝着信号传输线延伸。测试信号焊盘与信号传输线电绝缘。相对基板面向显示基板。液晶层插入在显示基板和相对基板之间。
测试信号输入部分形成在栅极绝缘层上,并可以用激光修整(trimming)将其容易地断开,从而保护显示基板免受外来的静电荷的影响。
附图说明
通过参照附图,详细描述本发明的典型实施例,本公开内容的上述和其他特征将更加明显,附图中:
图1是示出了根据本发明典型实施例的显示基板的平面图;
图2是示出了图1所示的部分‘A’的放大平面图;
图3是沿图2所示的线I-I’截取的横截面图;
图4是示出了根据本发明另一典型实施例的显示基板的横截面图;
图5是示出了根据本发明另一典型实施例的显示基板的平面图;
图6到15是示出了根据本发明另一典型实施例的制造显示基板的方法的横截面图;
图16是示出了根据本发明另一典型实施例的显示设备的横截面图;
图17是示出了根据本发明另一典型实施例的显示设备的横截面图;以及
图18是示出了根据本发明另一典型实施例的显示基板的横截面图。
具体实施方式
以下参照附图,更加完整地描述本发明的典型实施例。但是,本发明可以采用多种不同形式具体实现,而不应该视为仅限于在此提出的典型实施例。相反,提出这些典型实施例,以使本公开内容对于所属领域技术人员是清楚完整的,并充分表达本发明的范围。在附图中,为了清楚起见,可能放大了层和区域的尺寸和相对尺寸。
要理解,当将元件或层称为在另一元件或层“上”、或与另一元件或层“连接”或“耦合”时,该元件或层可以直接在另一元件或层上、或直接与另一元件或层连接或耦合,也可以存在中介元件或层。在全部附图中,类似标记表示类似元件。在此所用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项的任意和所有组合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的