[发明专利]封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装件及其制造方法，且特别涉及一种具有透镜层的封装件及其制造方法。

背景技术

请参照图1A，其示出传统的封装件的示意图。封装件100包括反射杯101、芯片103及封装胶体105。芯片103置放于反射杯101内。封装胶体105灌入反射杯101内，以覆盖芯片103。

封装胶体105依据反射杯101的形状成形。封装胶体105灌入反射杯101后，反射杯101不会脱离封装胶体105以重复使用。因此，使得此种封装件100的制造成本提高。

请参照图1B，其绘示另一种传统的封装件的示意图。相较于图1A的封装件100，图1B的封装件150还包括凸状胶体155。请参照图1C，其示出模具的示意图。凸状胶体155(如图1B所示)的材料灌入模具160的至少一个凹穴161中，并固化成为凸状胶体155。然后，如图1B所示，凸状胶体155再利用加热的方式粘合于封装胶体105的表面157上，以形成封装件150。

虽然凸状胶体155可用以改善封装件150的光学特性，然而，封装件150的制造方法的步骤较为繁琐，其步骤包括图1A的封装件100的步骤及制造凸状胶体155的步骤。此外，封装件150在制造时需要模具160(如图1C所示)做为形成凸状胶体155的模具。因此，更加提高封装件150的制造成本。

发明内容

本发明提供了一种封装件及其制造方法，其利用附着力调整层调整第一透镜层的形状，以使光线通过第一透镜层后控制形成不同的光场分布。

根据本发明的第一方面，提出一种封装件的制造方法，此制造方法包括：首先，第一步骤，设置芯片于衬底上，使芯片与衬底电连接。接着，第二步骤，形成附着力调整层于芯片上。附着力调整层与芯片之间具有第一附着力。然后，第三步骤，形成由透镜构成的第一透镜层于附着力调整层上。附着力调整层与第一透镜层之间具有第二附着力，以调整第一透镜层的形状。由于附着力调整层覆盖于芯片改变了表面态，使得第一透镜层的材料的内聚力、表面张力与第二附着力的交互作用，有助于第一透镜层的成形。

根据本发明的制造方法，其中在所述第三步骤之后，所述制造方法还包括：在所述第一透镜层上形成至少一个第二透镜层。

根据本发明的制造方法，其中在所述第二步骤中，利用旋转涂抹、刷涂、喷涂、浸沾或点沾的方式在所述芯片上形成所述附着力调整层。

根据本发明的制造方法，其中在所述第三步骤中，利用点沾的方式在所述附着力调整层上形成所述第一透镜层。

根据本发明的制造方法，其中在所述第二步骤之后且在所述第三步骤之前，所述制造方法还包括：硬化所述附着力调整层。

根据本发明的制造方法，其中所述第一步骤还包含利用导线电连接所述芯片与所述衬底。

根据本发明的制造方法，其中所述第二步骤还包含覆盖部分的所述导线，使另一部分的所述导线露出在所述附着力调整层外。

根据本发明的制造方法，其中所述第三步骤还包含覆盖露出另一部分的所述导线。

根据本发明的制造方法，其中所述第一透镜层实质上为半球体。

根据本发明的制造方法，其中所述芯片为发光二极管芯片。

根据本发明的制造方法，其中所述衬底为印刷电路板。

根据本发明的制造方法，其中所述第一透镜层与所述附着力调整层实质上为相同或不同的材料。

根据本发明的第二方面，提出一种封装件。封装件包括衬底、芯片、附着力调整层及由透镜构成的第一透镜层。芯片设置于衬底上，且芯片与衬底电连接。附着力调整层设置于芯片上并覆盖部分衬底。附着力调整层与芯片之间具有第一附着力。第一透镜层设置于附着力调整层上。附着力调整层与第一透镜层之间具有第二附着力，以调整第一透镜层的形状。芯片的表面态的改变，有助于第一透镜层的成形。

根据本发明的封装件，还包括：至少一个第二透镜层，所述第二透镜层设置在所述第一透镜层上。

根据本发明的封装件，其中所述芯片以导线电连接所述衬底，部分所述导线露出于所述附着力调整层外，所述第一透镜层还覆盖露出的所述导线。

根据本发明的封装件，其中所述衬底为印刷电路板。

根据本发明的封装件，其中所述芯片为发光二极管芯片。

根据本发明的封装件，其中所述第一透镜层实质上为半球体。

根据本发明的封装件，其中所述附着力调整层的材料为聚四氟乙烯、环氧树脂或硅胶。

根据本发明的封装件，其中所述第一透镜层的材料为环氧树脂或硅胶。