[发明专利]多层印制布线板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层印制布线板，其特征在于，具备：

挠性布线基板，在两主面具有布线层；

硬性布线基板，在两主面具有布线层，与上述挠性布线基板的一个主面相对置而配置成一体、且面积比上述挠性布线基板小；及

电气/电子部件，内置在上述挠性布线基板的硬性布线基板侧的位置。

2.如权利要求1所述的多层印制布线板，其特征在于，还具备：

绝缘层，夹在上述挠性布线基板和上述硬性布线基板之间；

层间连接导体，贯穿该绝缘层而夹入设置在上述挠性布线基板的硬性布线基板侧的布线层、与上述硬性布线基板的上述挠性布线基板侧的布线层之间，并具有与层叠方向一致的轴，该层间连接导体是直径变化为上述硬性布线基板侧的直径比上述挠性布线基板侧小的形状。

3.如权利要求1所述的多层印制布线板，其特征在于，上述电气/电子部件位于与上述硬性布线基板的内层的一个布线层的上述挠性布线基板侧的面对置的位置，上述电气/电子部件的电极端子和该布线层由连接部连接。

4.如权利要求3所述的多层印制布线板，其特征在于，还具备：

第二布线层，设置成与连接了上述电气/电子部件的布线层的上述挠性布线基板侧的面对置；

层间连接导体，夹入设置在连接了上述电气/电子部件的布线层和上述第二布线层之间，并贯穿层间绝缘层，该层间连接导体是直径变化为上述第一布线层侧的直径比上述第二布线层侧小的形状。

5.一种多层印制布线板，其特征在于，

该多层印制布线板是将硬性布线基板和挠性布线基板间隔着绝缘层层叠一体化，通过贯穿该绝缘层的层间连接导体，电连接两布线基板的布线层而形成的，

上述层间连接导体是形成在上述挠性布线基板的连接焊接区上、并贯穿上述绝缘层而与在上述硬性布线基板的一个外层面露出其前端的连接焊接区抵接、塑性变形的导电性凸块，在上述硬性布线基板侧内置有电气/电子部件。

6.如权利要求5所述的多层印制布线板，其特征在于，上述硬性布线基板具备：

第一硬性基板，在形成在一个主面上的布线层上安装并电连接有电气/电子部件；

第二硬性基板，与上述第一硬性基板的连接有上述电气/电子部件的布线层的面相对置、且位于与该第一硬性基板隔开的位置，而且，对应于安装有上述电气/电子部件的位置形成有沿层厚度方向贯穿的退避部；

绝缘层，设置成填埋上述第一硬性基板和上述第二硬性基板之间隔开的间隙，而且，设置成围绕上述电气/电子部件的至少一部分来填埋上述第二硬性基板的上述退避部的至少一部分；及

层间连接导体，贯穿该绝缘层而夹入设置在上述第一硬性基板和上述第二硬性基板的相对的面的布线层之间，是直径变化为上述第一硬性基板侧的直径比第二硬性基板侧小的形状；

使上述硬性布线基板的第二硬性基板侧与上述挠性布线基板侧对置而层叠一体化。

7.如权利要求5所述的多层印制布线板，其特征在于，

上述多层印制布线板的一个面在整个面上露出上述挠性布线基板且实质上平坦，在另一个面上露出了上述硬性布线基板和上述挠性布线基板。

8.如权利要求6所述的多层印制布线板，其特征在于，

上述电气/电子部件的周围的空间被从构成上述多层印制布线板的预浸料坯的含浸树脂中浸出的树脂填埋。