[发明专利]多层印制布线板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层印制布线板，其特征在于，具备：

电子部件安装用的空腔；及

设置在与上述空腔分离的位置上且内置了电子部件的区域。

2.如权利要求1所记载的多层印制布线板，其特征在于，

上述内置的电子部件被安装并连接在与上述空腔的底面形成为同一平面的布线层上。

3.如权利要求1所记载的多层印制布线板，其特征在于，

内置了上述电子部件的上述区域的至少一部分，被从构成上述多层印制布线板的预浸料坯的含浸树脂中浸出的树脂填埋。

4.如权利要求1所记载的多层印制布线板，其特征在于，

上述空腔的内壁侧面被从构成上述多层印制布线板的预浸料坯的含浸树脂中浸出的树脂涂覆。

5.如权利要求1所记载的多层印制布线板，其特征在于，

将第1印制布线基板与第2印制布线基板隔着预浸料坯层叠成一体，

上述第1印制布线基板在上表面安装并连接了电子部件，

上述第2印制布线基板设置了作为电子部件安装用的空腔的贯穿板厚方向的第1窗口、及与上述连接的电子部件的位置相对应而贯穿板厚方向的第2窗口。

6.如权利要求5所记载的多层印制布线板，其特征在于，

还具备层间连接导体，该层间连接导体贯穿上述预浸料坯而被夹设在上述第1印制布线基板和上述第2印制布线基板的相对的布线图形之间，并具有与层叠方向一致的轴，该层间连接导体是直径变化为安装了上述电子部件的第1印制布线基板的面侧的直径比上述第2印制布线基板的面侧小的形状。

7.如权利要求5所记载的多层印制布线板，其特征在于，

上述第1印制布线基板和上述第2印制布线基板基本上是等厚的。

8.一种多层印制布线板的制造方法，包括以下工序：

在作为下侧的第1印制布线基板的上表面，安装并连接要内置的电子部件的工序；

在作为上侧的第2印制布线基板的与上述第1印制布线基板连接一侧的面上，形成作为层间连接导体的导电性凸起，层叠预浸料坯使上述导电性凸起的顶端从上述预浸料坯露出，设置作为电子部件安装用的空腔的第1窗口、及与要内置的电子部件的位置相对应的第2窗口的工序；

在安装并连接了上述要内置的电子部件的第1印制布线基板之上，层叠使上述导电性凸起形成面向下的第2印制布线基板，加压加热，电气上且机械地成一体的工序。

9.如权利要求8所记载的多层印制布线板的制造方法，其特征在于，将上述第1印制布线基板和上述第2印制布线基板层叠并加热加压时，在被层叠布置在上侧的第2印制布线基板之上，将设有对应于上述第1窗口的窗口且未设有对应于上述第2窗口的窗口的第1压板，使上述窗口彼此重合地对准位置来层叠，再在它们之上，隔着离模薄膜顺序层叠保形件和第2压板并加压加热。

10.如权利要求8所记载的多层印制布线板的制造方法，其特征在于，具备用于对填埋上述电子部件的周围空间的预浸料坯的量进行调节的压板。

11.如权利要求8所记载的多层印制布线板的制造方法，其特征在于，上述第1印制布线基板和上述第2印制布线基板是等厚的刚性布线基板。