[发明专利]内埋式线路结构工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种内埋式线路结构，且特别涉及一种内埋式线路结构工艺。

背景技术

随着集成电路芯片的接点数及接点密度的增加，用来封装芯片的线路载板的接点密度及布线密度亦必须能够对应配合。除了芯片封装用的线路载板以外，随着电子产品的小型化及薄型化，电子产品的主机板所使用的线路载板也逐渐朝向高布线密度的趋势发展。因此，高布线密度的线路载板的需求逐渐上升。

目前线路载板的制作方式大致包括叠层法(laminating process)及增层法(build-up process)。叠层法是先将位在介电层的表面的图案化线路层制作完成之后，再将所需的图案化线路层及介电层叠压成为叠层结构，之后进行电镀通孔(plated through hole，即PTH)步骤以连接位于两不同层次的图案化线路层。增层法乃是在基板上依序形成图案化线路层，并在依序制作图案化线路层的过程中一并制作连接前一层图案化线路层的导电孔(conductivevia)。

美国专利编号5,504,992披露一种“线路板工艺”，其在金属薄板的面的薄金属层上形成光刻胶图案，接着以薄金属层为电镀种子层在薄金属层的未受光刻胶图案所遮盖的部分上形成线路图案，然后移除光刻胶图案。接着，在将上述两线路图案分别埋入同一介电层的两面而形成叠层结构，并在此叠层结构中形成贯孔之后，将导电材料电镀至贯孔的内壁，以形成导电沟道来连接上述两线路图案。最后，移除这些金属薄板及这些薄金属层，而留下介电层、这些埋入介电层的两面的线路图案及连接这些线路图案的导电沟道。

发明内容

本发明提供一种内埋式线路结构工艺，用以提高布线密度。

本发明提出一种内埋式线路结构工艺，其包括叠压两复合金属层、两胶片及支撑板，其中支撑板位于这些胶片之间，而这些胶片位于这些复合金属层与支撑板之间，且每一这些复合金属层具有内金属层及与其相层叠的外金属层，而内金属层的较远离外金属层的第一外表面的粗糙度小于外金属层的较远离内金属层的第二外表面的粗糙度，且叠压之后这些外金属层的这些第二外表面暴露于外。接着，将两图案化光刻胶层分别形成于这些外金属层的这些第二外表面。接着，将金属材料形成在这些外金属层的这些第二外表面未受这些图案化光刻胶层所遮盖的部分，以形成两图案化线路层。接着，移除这些图案化光刻胶层以形成叠层结构。接着，将与叠层结构相同的另一叠层结构经由介电层叠压至叠层结构，其中靠近介电层的这些图案化线路层埋入介电层内。

在本发明的一实施例中，还包括移除部分这些叠层结构，并保留已埋入介电层的这些图案化线路层及连接这些图案化线路层的这些外金属层。

在本发明的一实施例中，在移除部分这些叠层结构的步骤中，更可将这些内金属层物理性地或化学性地移除自外金属层。

在本发明的一实施例中，这些外金属层的第二外表面的粗糙度足以让对应的图案化光刻胶层附着其上。

在本发明的一实施例中，形成金属材料的方法包括利用这些外金属层为电镀种子层，并以电镀方式来形成金属材料。

在本发明的一实施例中，形成金属材料的方法包括电解沉积法、化学沉积法、气相沉积法或溅射法。

本发明更提出一种内埋式线路结构工艺，其包括提供复合金属层，其包括内金属层及与其相层叠的外金属层，其中内金属层的较远离外金属层的第一外表面的粗糙度小于外金属层的较远离内金属层的第二外表面的粗糙度。接着，以内金属层的第一外表面朝向支撑板的表面的方式，将复合金属层叠压至支撑板，使得外金属层的第二外表面暴露于外。接着，将图案化光刻胶层形成于外金属层的第二外表面。接着，将金属材料形成在外金属层的第二外表面未受图案化光刻胶层所遮盖的部分，以形成图案化线路层。接着，移除图案化光刻胶层。接着，将介电层叠压至外金属层及图案化线路层。接着，移除内金属层及支撑板。

在本发明的一实施例中，将复合金属层叠压至支撑板的步骤经由胶片将复合金属层叠压至支撑板。

在本发明的一实施例中，外金属层的第二外表面的粗糙度足以让图案化光刻胶层附着其上。

在本发明的一实施例中，形成金属材料的方法包括利用外金属层为电镀种子层，并以电镀方式来形成金属材料。

在本发明的一实施例中，形成金属材料的方法包括电解沉积法、化学沉积法、气相沉积法或溅射法。

在本发明的一实施例中，在移除内金属层的步骤中，将内金属层物理性地或化学性地移除自外金属层，以移除内金属层。