[发明专利]耐热粘合剂无效

专利信息
申请号: 200710136850.4 申请日: 2004-04-05
公开(公告)号: CN101186793A 公开(公告)日: 2008-05-28
发明(设计)人: S·内梅斯;M·R·博伊梅;G·西诺斯森 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司;新加坡制造业科技研究所
主分类号: C09J9/02 分类号: C09J9/02;C09J183/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 周铁;韦欣华
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要:
搜索关键词: 耐热 粘合剂
【权利要求书】:

1.一种制造导电粘合剂的方法,其包括以下步骤:

-提供衍生自溶胶凝胶前体的树脂溶液,

-将金属颗粒和溶剂混合进所述树脂中,此后

-除去溶剂以形成浓缩的粘合剂溶液。

2.权利要求1的方法,其特征在于至少一种溶剂是酮。

3.权利要求1的方法,其特征在于所述金属颗粒包括银颗粒或银合金颗粒。

4.权利要求1的方法,其特征在于所述溶胶凝胶前体包括基于甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷或苯基三乙氧基硅烷和/或二苯基二甲氧基硅烷或二苯基二乙氧基硅烷的混杂溶胶凝胶材料。

5.权利要求1的方法,其中尺寸小于所述金属颗粒尺寸的1/10的非导电颗粒被掺入树脂中。

6.权利要求1的方法,其中所述溶胶凝胶前体包括基于甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷的混杂溶胶凝胶材料,和所述金属颗粒包括银颗粒或银合金颗粒。

7.一种适合与在较高温度下运行的材料或体系建立导电连接的粘合剂,其中所述粘合剂基于溶胶凝胶前体和金属颗粒,其特征在于所述溶胶凝胶前体包括基于甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷的混杂溶胶凝胶材料,和所述金属颗粒包括银颗粒或银合金颗粒。

8.用权利要求1-6任一项的方法得到的粘合剂用于与材料或体系建立导电连接的用途。

9.权利要求8的用途,其中所述粘合剂用于建立加热元件的电接触。

10.提供有由权利要求1-6任一项的方法得到的粘合剂的材料或体系。

11.权利要求10的材料或体系,其特征在于所述粘合剂的厚度大于400μm。

12.权利要求10的体系,其特征在于所述体系是家用电器。

13.权利要求12的体系,其特征在于所述家用电器包括熨斗、蒸汽熨斗、熨烫设备、吹风机、卷发器、蒸锅或蒸汽清洗装置、衣服清洁器、加热熨衣板、蒸汽美颜器、水壶、用于熨斗和清洁器体系的加压锅炉、咖啡壶、热油炸锅、饭锅、消毒器、轻便电炉、加热壶、烤架、空间加热器、华夫饼干烤模、烘炉、炉或热水器。

14.权利要求10的体系,其特征在于该体系是具有介电层和包含接触层的导电层的平板加热元件,并且载流金属丝被连接到该接触层,其中所述粘合剂被用于建立电连接。

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