[发明专利]多层基板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层基板，包括若干介电层以及若干金属线路层，这些介电层以及这些金属线路层交互迭置，这些介电层相互黏结，使该些金属线路层分别地内嵌于对应的该些介电层，其特征在于：这些介电层的材质相同。

2.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于：这些介电层的材质为聚酰亚胺。

3.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于：这些介电层的材质为苯并环丁烯。

4.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于：该多层基板还进一步包括若干个导通孔，位于这些介电层中，用以连接该些金属线路层。

5.如权利要求4所述的多层基板，其特征在于：位于该多层基板表面的这些介电层是作为防焊层使用。

6.权利要求1所述的多层基板，其特征在于：这些介电层间施以一接口附着强化的处理，以增加这些介电层间的附着强度。

7.权利要求6所述的多层基板，其特征在于：该接口附着强化处理为一等离子体工艺处理。

8.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于：这些金属线路层的侧面是无间隙地与对应的该些介电层密合。

9.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于：这些介电层之一的厚度小于100μm。

10.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于：这些介电层以涂布方式形成。

11.一种制造多层基板的方法，该方法包括下列步骤：

a.提供一载板；

b.以涂布方式在该载板上形成一第一介电层；

c.干燥该第一介电层，使该第一介电层硬化；

d.在该第一介电层上形成一金属线路层；

e.以涂布方式在该金属线路层上形成一第二介电层；

f.干燥该第二介电层，使该第二介电层硬化；以及

g.将该多层基板自该载板分离。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于：在步骤f之后，还包括一步骤，其中重复步骤d至步骤f，形成交互迭置的这些第二介电层以及这些金属线路层，这些第二介电层相互黏结，用以使这些金属线路层分别地内嵌于对应的这些第二介电层。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于：在每一步骤f后，还包括一在该第二介电层制作至少一导通孔的步骤，用以连接这些金属线路层。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于：在每一步骤e前，还包括一施以一接口附着强化处理的步骤，以增加这些第二介电层间的附着强度。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于：该接口附着强化处理为一等离子体工艺处理。

16.如权利要求11所述的方法，其特征在于：在步骤e前，还包括一施以一接口附着强化处理的步骤，以增加该第一介电层与该第二介电层间的附着强度。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于：该接口附着强化处理为一等离子体工艺处理。

18.如权利要求11所述的方法，其特征在于：在步骤c之后，还包括一在该第一介电层制作至少一导通孔的步骤，用以使该第一介电层作为一防焊层。

19.如权利要求11所述的方法，其特征在于：在步骤g之后，还包括一在该第一介电层制作至少一导通孔的步骤，用以使该第一介电层作为一防焊层。

20.如权利要求11所述的方法，其特征在于：在步骤e中以涂布方式形成该第二介电层在该金属线路层上，以使该金属线路层的侧面无间隙地与对应的该第二介电层密合。