[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件、安装有所述半导体元件的岛、与所述岛构成为一体并且从所述岛的第一侧边延伸到外部的岛引线、经由金属细线与所述半导体元件连接的引线，

所述岛引线包括向外部露出的露出部和设置在所述露出部与所述岛之间并且向安装所述半导体元件的方向倾斜的倾斜部，

所述引线包括经由所述金属细线与所述半导体元件的电极连接的接合部、向外部露出的露出部和设置在所述接合部与所述露出部之间并且向安装所述半导体元件的方向倾斜的倾斜部，

所述引线的所述接合部配置在与所述岛的所述第一侧边相邻的第二侧边的侧面。

2.一种半导体装置，其特征在于，具备：层叠配置的多个半导体元件、和与所述半导体元件电连接并且局部露出向外部的引线，

所述引线含有露出向外部的露出部、与所述半导体元件电连接并且位于不同于所述露出部的平面上的连接部、使所述连接部和所述露出部连续的连续部，

该半导体装置具备：

具有第一主面及第二主面的第一岛；

安装于所述第一岛的所述第一主面上的第一半导体元件；

自所述第一岛连续地露出向外部的第一引线；

与所述第一岛相反的具有第一主面及第二主面的第二岛；

安装于所述第二岛的所述第一主面上的第二半导体元件；

自所述第二岛连续地露出向外部的第二引线；

接近与导出所述第一引线及所述第二引线的所述半导体元件的侧边不同的另一侧边，经由连接装置与所述第一半导体元件或所述第二半导体元件连接的第三引线。

3.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述连接装置是金属细线。

4.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述第一半导体元件或所述第二半导体元件是在安装的一主面上具有第一主电极、在另一主面上具备第二主电极及控制电极的晶体管，

设置两条所述第三引线，

与所述第二主电极连接的所述第三引线的所述连接部形成为比与所述控制电极连接的第三引线的连接部长，

将所述第二主电极和所述第三引线连接的所述连接装置的数量比将所述控制电极和所述第三引线连接的所述连接装置的数量多。

5.一种半导体装置，其特征在于，具备层叠配置的多个半导体元件、和与所述半导体元件电连接且局部露出向外部的引线，

所述引线含有露出向外部的露出部、与所述半导体元件电连接并且位于与所述露出部不同的平面上的连接部、使所述连接部和所述露出部连续的连续部，

该半导体装置具备：

具有第一主面及第二主面的第一岛；

安装于所述第一岛的所述第一主面上的第一半导体元件；

自所述第一岛连续地露出向外部的第一引线；

与所述第一岛相反的具有第一主面及第二主面的第二岛；

安装于所述第二岛的所述第一主面上的第二半导体元件；

自所述第二岛连续地露出向外部的第二引线；

经由连接装置与所述第一半导体元件的电极连接并且在与所述第一岛相同的平面上具有连接部的第三引线；

经由连接装置与所述第二半导体元件的电极连接并且在与所述第二岛相同的平面上具有连接部的第四引线，

将所述第一半导体元件和所述第三引线连接的所述连接装置自与导出所述第一引线的所述第一半导体元件的侧边不同的侧边向一侧导出，

将所述第二半导体元件和所述第四引线连接的所述连接装置自与导出所述第二引线的所述第二半导体元件的侧边不同的侧边向一侧导出。