[发明专利]固体摄像元件收纳盒、其制造方法及固体摄像装置无效
申请号: | 200710136955.X | 申请日: | 2007-07-23 |
公开(公告)号: | CN101355091A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 前田光男;松见泰夫 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/04;H01L21/48 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 孙秀武;李平英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 摄像 元件 收纳 制造 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及固体摄像元件收纳盒、其制造方法及固体摄像装置。
背景技术
液晶聚酯因分子为刚性而即使在熔融状态下也不会发生络合,形成具有液晶状态的多畴态,并显示如下行为:通过成形时的剪切,分子链在树脂流动方向上明显取向,所以一般被称为熔融液晶型(热致液晶)聚合物。液晶聚酯因该特异性的行为而熔融流动性优异,由于分子结构而具有很高的负荷挠曲温度、连续使用温度,即使浸渍于260℃以上的熔融焊锡中也不会发生变形和发泡。因此,在液晶聚酯中,填充有以玻璃纤维为代表的纤维状增强材料或以滑石为代表的无机填充材料等的树脂组合物是适用于薄壁部或复杂形状的电气·电子部件的材料。利用这种液晶聚酯的刚性,正在尝试制造固体摄像元件收纳盒。
在日本特开平10-116952号公报、日本特开2004-22742号公报、日本专利3554640号公报和日本专利3734225号公报所记载的装置中,都在盒主体的中央处设置凹部,在凹部内配置固体摄像元件等半导体芯片。
发明内容
然而,上述的固体摄像元件收纳盒具有其刚性不够的问题。特别是使用在线型传感器等长形固体摄像元件时,盒主体在与其长度方向垂直的方向上容易挠曲。盒的变形引起由固体摄像装置拍摄的图像的变形。因此,通过在内部导线部与用于设置固体摄像元件的区域之间设置凹槽,可以改善其刚性,能够抑制上述垂直方向的挠曲。然而,树脂成型时的压力较高,所以进行树脂成型时,树脂从凹槽的侧壁等流向用于设置固体摄像元件的区域,而产生品质变差的问题。
本发明是鉴于这样的问题而完成的,其目的在于提供一种具有高刚性且高品质的固体摄像元件收纳盒、其制造方法、以及通过使用该盒来抑制图像变形的固体摄像装置。
为了解决上述技术问题,本发明涉及的固体摄像元件收纳盒的特征在于,具有多个从树脂制盒主体内侧向外侧延伸的内部引线部,盒主体具有:内部配置有固体摄像元件的凹部、构成凹部底面的一部分并固定固体摄像元件的区域、位于该区域和内部导线部内侧根端部的凹槽;该根端部与凹槽之间存在有树脂材料。
在这种情况下,由于在设置固体摄像元件的区域与内部引线部的根端部之间存在凹槽,所以该凹槽改善了垂直于盒主体长度方向的方向(宽度方向、厚度方向)的刚性,从而抑制挠曲。内部引线部的根端部与凹槽之间介由树脂材料,填充有该树脂材料的空间在制造时作为树脂压力释放场所发挥作用,而抑制树脂向用于设置固体摄像元件的区域非本意的流动,实现高品质化。而且,制造后的树脂材料还具有保护内部引线部根端部的功能,且减少与树脂露出面不连续的内部引线部的露出面积。这样的不连续区域容易引起毛刺(バリ)等,而在本发明中毛刺的产生等也得到减少。
进而,内部引线部的根端部被树脂材料固定,所以会减少内部引线部的脱落。而且,连接接合线(bonding wire)时,在使内部引线部与接合线接触的状态下,对该接合线施以超声波,进行接合(bonding)。在进行该接合的工序中,由于树脂材料与内部引线部接触,所以超声波难以逃逸,从而能够提高接合线对内部引线的固定强度。
特别是从小型化的观点出发,优选内部引线部的根端部与用于设置固体摄像元件的区域尽量地接近。单纯设置凹槽,使内部引线部的根端部靠近用于设置固体摄像元件的区域,则该根端部在凹槽内露出,但在根端部与凹槽之间介由树脂材料,所以即使根端部的前端位于规定凹槽最大宽度的两侧面间的区域内,根端部也会被充分地保护。
此外,用于设置固体摄像元件的区域可以由导电性晶片焊垫(diepad)(孤岛)构成。在这种情况下,可以在晶片焊垫上固定固体摄像元件。
距离凹槽底面的树脂材料的高度H1和内部引线部的厚度H2优选满足关系式:0.5≤H1/H2≤2。
H1/H2为0.5以上时,制造时作为树脂压力释放场所发挥作用,在抑制树脂向用于设置固体摄像元件的区域非本意的流动方面具有很好的效果。另一方面,H1/H2为2以下时,通过接合线可以容易地连接固体摄像元件与内部引线部的露出表面。
位于1个内部引线部内侧的根端部周围的树脂材料的宽度W1和上述根端部的宽度W2优选满足关系式:1.1≤W1/W2≤2.0。
W1/W2为1.1以上时,制造时作为树脂压力释放场所发挥作用,在抑制树脂向用于设置固体摄像元件的区域非本意的流动方面具有很好的效果。另一方面,W1/W2为2.0以下时,在抑制树脂向晶片焊垫的露出面上和内部引线部的露出面上非本意的流动方面具有很好的效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的