[发明专利]绘制装置和绘制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种绘制装置和绘制方法，尤其涉及一种将图像布置在要绘制的物体的预定位置处并接着进行绘制的绘制装置和方法。

背景技术

传统地，如用于在印刷电路板的基板上绘制预定配线图案的装置，提出了多种使用光刻技术的曝光装置。

这种提出的曝光装置的一个实例是这样一种装置，其沿主扫描方向和副扫描方向在涂敷有光致抗蚀剂的基板上扫描光束，并根据表示配线图案的图像数据通过调制光束形成配线图案。

在这里，存在通过诸如上述的曝光装置形成的印刷电路板的配线图案的清晰度变得越来越高的趋势。例如，在形成多层印刷电路板的情况中，必须以高精度执行每层配线图案的位置匹配。

为了执行这种位置匹配，在基板的预设位置处曝光每层的配线图案。当形成多层印刷电路板时，在将每层粘合在一起的压制中加热基板。由于存在由于该热量而使基板变形的情况，当这些配线图像在预设位置处曝光时会出现每层的配线图案的绘制位置偏差，并且存在不能以高精度执行每层配线图案的位置匹配的可能。

在这里，提出了一种曝光装置，其中例如，根据预设标准标记位置数据，在每层的基板的四个拐角中设置孔，并且当曝光时，检测这些孔的位置，并根据检测孔的检测位置数据和标准标记位置数据算出基板的变形量。通过根据该变形量校正配线图案的布置，装置可以执行高精准的位置匹配而不会受到前述基板变形的影响。

最近，随着诸如移动电话的小型电子装置的日益流行，对相对较小尺寸的印刷电路板的需求增加。当使用上述曝光装置制造诸如上述小尺寸印刷电路板时执行曝光，使得许多小尺寸配线图案被布置在单个大尺寸基板上。

尽管如此，当在一个基板上曝光许多配线图案时，如果根据在基板的四个拐角中设置的孔校正包括许多配线图案的总图案并如上所述进行曝光，则存在不会在整个基板上均匀出现基板变形而是局部不同的情况。因此，可能每个个别配线图案的高度准确的位置匹配是不可能的。

在这里，例如，提出了每个标准标记根据个别小尺寸配线图案均设置成与基板的四个拐角相对的方法。通过这种方法，根据在每个配线图案处设置的标准标记的实际位置与通常发现其的位置之间的偏差校正配线图案的每个个别绘制位置。(例如，参见日本专利申请公开出版物(JP-A)第2005-300628号和第2000-122303号。)

尽管如此，对于上述传统技术，标准标记和配线图案(即，绘制区域)之间的对应关系是固定的。这具有的问题在于对标准标记的布置、数目和形状以及绘制区域的形状存在限制。

发明内容

发明出本发明以解决上述问题，并且本发明的一个目的在于提供一种绘制装置和绘制方法，从而可以消除对诸如标准标记布置方面的限制。

为了解决这个问题，本发明的第一方面的绘制装置包括：设定部，所述设定部设定：标准标记位置数据，所述标准标记位置数据涉及在各预定绘制区域处绘制多个图像的绘制介质上设置多个标准标记的位置；涉及多个绘制区域的位置的绘制位置数据；和显示多个标准标记的位置和多个绘制区域之间的对应关系的标准标记对应数据；检测部，所述检测部检测多个标准标记的位置，并获得显示检测的标准标记的位置的检测位置数据；校正部，所述校正部根据标准标记位置数据、绘制位置数据、标准标记对应数据和检测位置数据校正多个绘制区域的绘制位置；和绘制部，所述绘制部在绘制介质上的每个经校正的绘制位置处绘制多个图像。

由于此发明，该设定部可以个别地设定标准标记位置数据和绘制位置数据，并且可以将标准标记的位置和绘制区域之间的对应关系设定作为标准标记对应数据。

然后，根据由设定部设定的标准标记位置数据、绘制位置数据和标准标记对应数据以及显示由检测部检测的标准标记的位置的检测位置数据，校正部校正多个绘制区域的绘制位置。

该绘制部在绘制介质上的经校正部校正的每个绘制位置处绘制多个图像。

依此方式，标准标记位置数据和绘制位置数据可以被个别设定，并且标准标记的位置和绘制区域之间的对应关系可以被设定作为标准标记对应数据。因此，可以消除对诸如标准标记的布置、数目和形状以及绘图区域的形状方面的限制。

要提及的是，如从第二方面来看，该校正部设有：运算部，根据与由标准标记对应数据设定的绘制区域相对应的标准标记的位置和标准标记的检测位置，该运算部计算用于校正绘制区域的绘制位置的校正参数；和根据校正参数计算绘制区域的绘制位置的计算部。

此外，如在第三方面中，该设定部被构造成进一步设定涉及多个标准标记的形状的标准标记形状数据。