[发明专利]带有局部强化的整合迹线连接件的悬架无效
申请号: | 200710138200.3 | 申请日: | 2007-07-31 |
公开(公告)号: | CN101359480A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 姚明高;解怡如;孙雨;郭林 | 申请(专利权)人: | 新科实业有限公司 |
主分类号: | G11B5/596 | 分类号: | G11B5/596;G11B21/24 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 原绍辉;杨松龄 |
地址: | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 局部 强化 整合 连接 悬架 | ||
技术领域
本发明针对用在硬盘驱动器组件内的磁头万向架组件(head gimbal assembly)。更特定地,本发明涉及包括悬架设计的磁头万向架 组件,悬架设计包括设计为其中在振动、冲击情况和高速旋转期间改 进性能的整合的多个迹线连接件。
技术背景
目前,硬盘驱动器产业在消费者电子器件领域中获得了很大的成 功。此成功的主要原因之一是能实现反应了消费者需求的不断增加的 存储容量。迄今为止,这些进步与其他竞争技术相比以最小成本实现。
然而,这些进步的持续要求克服出现的设计和制造困难。这些困 难存在于驱动器级和部件级上。
硬盘驱动器(HDD)通常用作计算机内的主要存储单元。一般地, HDD通过对存储在旋转盘上的数字化信息的取回和存储来运行。该取 回和存储(即“读”和“写”)通过嵌入在陶瓷“滑块(slider)”上 的磁“头”完成,陶瓷“滑块”安装在“悬架(suspension)”上。组 装的滑块和悬架结构通常称为磁头万向架组件(HGA)。
图1图示了典型的滑块主体实施例。如在图1中示出,对于通常 的滑块100已知的空气承载表面(ABS)设计102可以由沿面向盘的滑 块表面的外边缘延伸的一对平行的导轨106和108形成。两个导轨106 和108典型地沿滑块主体长度的至少部分从后缘110行进到前缘112。 前缘112限定为旋转盘在向后缘110行进滑块100的长度前所通过的滑 块的边缘。换能器或磁元件典型地安装在沿滑块的后缘110的一些位 置处,如在图1中示出。
在此实施例中,导轨106和108形成了滑块在其上飞行(fly)的 空气承载表面,且当与由自旋盘所造成的空气流接触时提供了需要的 提升。当盘旋转时,所造成的风或空气流沿导轨106和108下方且在 它们之间行进。当空气流通过导轨106和108下方时,导轨和盘之间 的空气压力增加,因此提供了正的加压和提升。
图2a至图2b图示了典型的盘驱动器实施例。图2a图示了使盘101 自旋的芯轴马达102。磁头万向架组件(HGA)104控制了在盘上方飞 行的磁头103。典型地,音圈马达(VCM)用于控制磁头万向架组件 104在磁硬盘上方的运动。
在当前技术中,因为存在于仅通过VCM的磁头定位中的固有公差 (动态间隙),目前微促动器用于“微调”磁头的放置。这使得能实 现更小的可记录轨道宽度,这又增加了硬盘驱动器的密度或“每英寸 轨道”(TPI)值。图2b是图2a的前述元件的分解视图。
图3a至图3c图示了典型的HGA实施例的多种视图。图3a图示 了包括为微促动器205装载了磁头滑块203的悬架213的典型HGA实 施例。悬架213可以包括基板215、铰链216和装载臂217。挠曲件218 可以接附到铰链216和装载臂217(例如通过激光焊接)。迹线210可 以层叠在挠曲件218上,且可以包括两组导线215a和216a以电联接磁 头滑块203。迹线210也可以向外延伸超过挠曲件218的边缘。空间220a 和220b可以位于导线215a和216a与挠曲件218之间。迹线210也可 以包括导线217a和217b,可以从挠曲件218的中心区域延伸且沿悬架 的两侧延伸,以电联接微促动器205。迹线210可以电连接到悬架结合 焊盘206。
图3b图示了合并了滑块的典型的金属框架微促动器结构。微促动 器205可以包括金属框架230,金属框架230进一步包括侧臂211和 212。微促动器205可以进一步包括底部支承臂216和顶部支承臂215, 它们可以联接到侧臂211和212。顶部支承臂215和底部支持臂216可 以通过环氧树脂或激光焊接安装在悬架上。滑块203可以安装在顶支 持臂215上(如示出)。两个PZT元件207和208可以沿两个侧臂211 和212的外侧接附,且可以电连接到导线217a和217b(如以上所描 述)。
图3c图示了安装在悬架上的金属框架微促动器。在此实施例中, 电球208a将滑块203电联接到悬架迹线210,且电球209将PZT元件 207和208在侧臂211和212的每侧上联接到悬架迹线210。电连接球 209可以将微促动器205电联接到悬架迹线210上。电连接球可以例如 由金球结合或焊料球结合制造。
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